陶瓷球栅阵列封装器件焊点可靠性研究  

作　　者：王思敏 贾巧燕 何欣谕 

机构地区：[1]中航工业西安航空计算技术研究所,陕西西安710077

出　　处：《科技风》2022年第34期72-75,共4页

摘　　要：为了研究小焊盘焊接陶瓷球栅阵列封装(CBGA)器件时,器件锡球成分对其焊点焊接可靠性的影响,本文分别对“低铅锡球—小焊盘”和“高铅锡球—小焊盘”两种工艺焊接的样件在-55~+100℃、变温速率10℃/s的温度循环条件下进行可靠性试验。结果表明,相较于“低铅锡球—小焊盘”的焊接方式,采用“高铅锡球—小焊盘”的焊接方式在温度循环条件下的焊点具有更优异的可靠性。

关 键 词：CBGA 热膨胀系数 菊花链 高铅 低铅 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]