各向异性导电膜

作品数：17被引量：18H指数：3
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基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试
《半导体技术》2024年第1期97-102,共6页睢林 曹咏弘 王耀利 张凯旗 张翀 程亚昊 
为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的...
关键词：射频器件 无损测试 各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构 GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET) 单刀八掷(SP8T)开关 插入损耗 
IC绑定对TDDI结构触控不良的影响
《液晶与显示》2019年第8期764-771,共8页朱磊 王忠俊 黄式强 李盼盼 胡伟 林汇哲 
为了减少触摸屏生产过程中以及客户端触控不良的发生,提高良率,本文研究了IC绑定对触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration,TDDI)结构触控不良的影响。首先,利用新思IC厂商开发的容值测试软件进行测试,根据测试结...
关键词：IC绑定 触控与显示驱动集成 各向异性导电膜 
各向异性导电膜的组成及技术要求被引量：3
《电子世界》2016年第14期131-131,共1页赵玉媛 
随着微电子行业的发展,各向异性导电膜(ACF)已经成为一种发展趋势。本文主要介绍了各向异性导电膜(ACF)的主要组成和技术指标。
关键词：各向异性导电胶膜(ACF) 分散聚合物微球 导电颗粒 
玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响
《中国机械工程》2013年第7期932-936,共5页陈显才 陶波 尹周平 
国家自然科学基金资助项目(91023033);教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET-10-0414);广东省省部产学研结合项目(2010A090200009)
玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,...
关键词：玻璃覆晶 各向异性导电膜 内聚力模型 接触电阻 多物理场耦合 
平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术被引量：4
《印制电路信息》2010年第8期60-62,70,共4页王艳艳 何为 王守绪 周国云 陈浪 林均秀 莫芸绮 
文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip o...
关键词：各向异性导电膜 驱动集成电路封装 载带封装 微细间距封装 玻璃板上芯片封装 
解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题被引量：1
《现代显示》2010年第7期14-16,共3页何敬韬 
今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG...
关键词：液晶显示 玻璃基芯片邦定 各向异性导电膜 IC翘曲 
LCD玻璃基板采用UV CLEAN工艺的探讨被引量：1
《现代显示》2010年第6期46-52,共7页马海军 朱小娟 
文章针对采用UV CLEAN降低因玻璃基板清洁度而导致的ACF贴付不良做了探讨,从LCD企业的生产实际出发,找出厂别和ACF型号的影响,在确定条件下通过量产实验得出UV CLEAN作为选择性制程,从清洗方式、选择不同清洗剂到UV CLEAN工艺三大参数(...
关键词：紫外光清洗 清洁度 接触角 各向异性导电膜 
单晶热释电探测器混合集成制造方法研究被引量：3
《应用光学》2010年第2期313-316,共4页金娜 刘卫国 
陕西省教育厅专项科学研究计划(08JK309)
在比较几种探测器集成制造方法的基础上,提出采用各向异性导电膜作为电信号互联的手段,实现热释电探测器与信号处理电路的混合集成,从而演示了一种兼容性良好的集成化多传感器制造方法。对单晶钽酸锂热释电探测器采取机械研磨减薄获得...
关键词：各向异性导电膜 多传感器 混合集成 热释电探测器 
应用于平板显示器封装的ACF新进展被引量：1
《半导体技术》2009年第3期205-209,共5页张颖一 傅岳鹏 谭凯 田民波 
随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域。综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式...
关键词：平板显示器 各向异性导电膜 带载封装 玻璃板上芯片 
日本东北大学开发10μm间距封装的各向异性导电膜
《国际电子变压器》2008年第12期88-88,共1页
日本东北大学的中川胜教授等，开发出了用于连接液晶显示器等的显示元件和驱动元件，封装间距缩小为以往的1／4即10μm的各向异性导电膜（ACF）。可实现显示元件的小型化和高精细化。
关键词：各向异性导电膜 日本东北大学 封装 间距 开发 显示元件 液晶显示器 驱动元件 
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