田民波

作品数：70被引量：270H指数：8
导出分析报告
供职机构：清华大学更多>>
发文主题：电子封装无铅焊料无铅化封装导电胶更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺理学一般工业技术更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《表面技术》《现代表面贴装资讯》《硅酸盐通报》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金济南市科技攻关项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
印制电路板技术的最新发展动向被引量：8
《印制电路信息》2015年第10期10-15,48,共7页田民波 
随着半导体芯片向微细化、多端子、高速化,电子产品向轻、薄、小,高性能,多功能方向发展,要求采用的PCB及电子封装与之匹配,进而对二者在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面提出越来越高的要求。文章介绍了印制电路板和电...
关键词：ITRS 2010路线图 高密度 集肤效应 积层式PCB 无芯板积层式PCB 
印制电路板及电子封装今后的技术发展被引量：4
《印制电路信息》2015年第9期46-50,共5页田民波 
ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展,与此同时,电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面都要适应这种发展和转变。文...
关键词：ITRS 2012路线图 组抗匹配 封装基板 插入板 3D封装 无孔盘PCB 
充满创新活力的电子电路技术展——日本2010年电子电路与电子封装展览会观感
《印制电路信息》2010年第8期9-14,共6页田民波 
文章概述了,作者在日本东京参加了"第40届国际电子回路产业展"、"大电子学展2010"、"第24届先进电子封装技术与封装展"和"第12届JISSO技术展"后的心得与体会。
关键词：电子电路 JPCA SHOW 电子封装 
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展被引量：4
《绝缘材料》2009年第5期34-37,共4页陈莹 余凤斌 田民波 
火炬计划(2008GH031242);济南市科技攻关项目(065012)
综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。
关键词：各向异性导电胶膜 电子封装 性能 研究进展 
各类环境调和型封装技术与材料的现状
《半导体技术》2009年第4期301-306,共6页杨俊 张颖一 傅岳鹏 田民波 
整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对...
关键词：电子封装 ROHS REACH 节能减排 环境调和 
应用于平板显示器封装的ACF新进展被引量：1
《半导体技术》2009年第3期205-209,共5页张颖一 傅岳鹏 谭凯 田民波 
随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域。综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式...
关键词：平板显示器 各向异性导电膜 带载封装 玻璃板上芯片 
电子封装技术的最新进展被引量：21
《半导体技术》2009年第2期113-118,共6页傅岳鹏 谭凯 田民波 
现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装...
关键词：系统封装 玻璃板上封装 挠性载带包覆芯片级封装 低温焊接 
电子封装用无铅焊料的最新进展被引量：12
《半导体技术》2006年第11期815-818,共4页黄卓 张力平 陈群星 田民波 
国家"863"计划引导项目(2002AA001013)
随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求。根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料“三大候选”的概念。总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行...
关键词：无铅焊料 候选焊料 熔点 稳定性 
无铅焊接工艺及失效分析被引量：7
《电子元件与材料》2006年第5期69-72,共4页黄卓 杨俊 张力平 陈群星 田民波 
国家863计划引导项目(2002AA001013)
综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。
关键词：电子技术 无铅焊料 工艺 失效 开裂 焊点空洞 晶须 
半导体封装技术的发展趋势
《电子工业专用设备》2005年第9期4-7,11,共5页田民波 
关键词：封装技术 发展趋势 半导体 电子封装 电子信息产业 电子信息设备 生产技术 工程 多样化 
全选清除导出
共7页<1234567>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部