杨俊

作品数：2被引量：7H指数：1
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供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文主题：开裂晶须无铅焊料无铅焊接工艺电子技术更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划更多>>
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各类环境调和型封装技术与材料的现状
《半导体技术》2009年第4期301-306,共6页杨俊 张颖一 傅岳鹏 田民波 
整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对...
关键词：电子封装 ROHS REACH 节能减排 环境调和 
无铅焊接工艺及失效分析被引量：7
《电子元件与材料》2006年第5期69-72,共4页黄卓 杨俊 张力平 陈群星 田民波 
国家863计划引导项目(2002AA001013)
综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。
关键词：电子技术 无铅焊料 工艺 失效 开裂 焊点空洞 晶须 
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