无铅焊接工艺及失效分析  

Lead-free Jointing Technology and Analysis of Its Failures

作　　者：黄卓[1] 杨俊[1] 张力平 陈群星 田民波[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,北京100084 [2]振华亚太高新电子材料有限公司,贵州贵阳550018

出　　处：《电子元件与材料》2006年第5期69-72,共4页Electronic Components And Materials

基　　金：国家863计划引导项目(2002AA001013)

摘　　要：综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。The characteristics of the lead-free jointing technology and the main causes of its failures were summarized, include lift-off, solderpoint voids and Sn whisker etc. Also some methods to avoid or lower these failures were given.

关 键 词：电子技术 无铅焊料 工艺 失效 开裂 焊点空洞 晶须 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]