半导体封装技术的发展趋势  

作　　者：田民波[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系

出　　处：《电子工业专用设备》2005年第9期4-7,11,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

关 键 词：封装技术 发展趋势 半导体 电子封装 电子信息产业 电子信息设备 生产技术 工程 多样化 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TN304.23