Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战  

出　　处：《印制电路资讯》2012年第2期68-68,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：IC载板大厂景硕今年第3季将面临竞争对手揖斐电（Ibiden）扩产及价格严峻挑战，明年芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板市占率恐将下调5％到10%幅度。 景硕已取得主要客户芯片大厂高通（Qualcomm）28奈米手机芯片IC载板认证，和竞争对手三星电机（SEMCO）、Ibiden和LG Innotek，共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商，主要供应FC-CSP载板。

关 键 词：IC 扩产 菲律宾 板 芯片尺寸 竞争对手 覆晶封装 手机芯片 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]