封装基板  

出　　处：《印制电路资讯》2007年第1期34-35,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；

关 键 词：封装基板 DYNAMIC IC基板 中国大陆 中国台湾 覆晶封装 HDI 手机 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]