高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机  

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第6期64-64,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：根据统计，IC封测数景持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高升等。

关 键 词：封装技术 IC 月光 晶圆级封装 覆晶封装 材料成本 低成本 高容量 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]