封装基板  

出　　处：《印制电路资讯》2007年第3期42-44,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：订单增加载板供货商今年营运逐季上扬；日月光接获奇梦达基板材料订单；芯片尺寸覆晶封装登场引爆商机；南电新增覆晶基板七百万颗月产能生产线；Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长；

关 键 词：封装基板 Actel 基板材料 覆晶封装 芯片尺寸 FPGA 供货商 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]