尹延昭

作品数:6被引量:27H指数:3
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供职机构:中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
发文主题:SOI压力传感器高温压力传感器高温绝缘层上硅更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊:《计量与测试技术》《中国新技术新产品》《半导体技术》《传感器与微系统》更多>>
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三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究被引量:3
《传感器与微系统》2015年第3期37-39,43,共4页刘智辉 田雷 李玉玲 尹延昭 
采用非光敏苯并环丁烯(BCB)进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流...
关键词:微机电系统 三层硅 加速度计 苯并环丁烯 键合 毛细作用 
无引线封装高温压力传感器被引量:12
《半导体技术》2014年第12期921-925,共5页田雷 尹延昭 苗欣 吴佐飞 
研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成;采用绝缘层上硅(S01)材料取消了敏感电阻之间的pn结,有效减小了漏电,提高了传感器的稳定性;用多层复合电极替代传统的铝电极,并应用高掺杂点电极技术,提高了传感器使用温度。...
关键词:无引线封装 高温 压力传感器 绝缘层上硅(SOI) 多层金属电极 
多晶硅薄膜制备工艺及其应用发展被引量:1
《科技创新与应用》2014年第2期8-10,共3页李海博 尹延昭 郑丽 
多晶硅薄膜在一些半导体器件及集成电路中得到了广泛的应用。由于多晶硅生产成本低,效率稳定性好、光电转换效率高,多晶硅薄膜的研究备受关注。目前多晶硅薄膜已广泛地用于各种微电子器件的制造,其用途从栅极材料和互联引线发展到绝缘...
关键词:多晶硅 压阻特性 纳米薄膜 应变系数 
铂薄膜热敏电阻激光微调过程中的调阻精度控制
《今日科苑》2010年第14期33-33,共1页尹延昭 王铁玲 
本文提出了一种基于激光刻蚀路径的修调电阻精度控制方法。该方法通过确定蛇型修调的切割长度并将其与单口直修调组合来实现对修调精度的控制。在保证阻值测量精度的条件下,应用该法在100Ω~2000Ω的铂薄膜热敏电阻的阻值修调,激光修...
关键词:热敏电阻 激光微调 精度控制 
等离子体刻蚀工艺的优化研究被引量:10
《中国新技术新产品》2010年第14期22-22,共1页王晓光 朱晓明 尹延昭 
本文基于对硅的等离子刻蚀(RIE)工艺参数的研究,得出了刻蚀速率与射频功率、刻蚀气体压强和刻蚀气体流量之间的关系曲线[1],优化了刻蚀硅的工艺条件。通过台阶仪的测量,实验结果表明优化工艺条件下的硅化物的刻蚀具有较高的刻蚀速率和...
关键词:等离子体 干法刻蚀 刻蚀速率 均匀性 
平膜式流量芯片的研制被引量:1
《计量与测试技术》2009年第11期27-28,共2页程颖 王江 尹延昭 刘亚娟 
本文介绍了一种平膜结构的流量芯片,阐述了其结构设计、电路设计等关键技术,同时也对该芯片制成的流量传感器进行实验验证。实际测量和使用表明:该传感器具有测量精度高、体积小、功耗低、一致性好、互换性好等特点。
关键词:流量传感器 平膜结构 微加工技术 
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