鼎龙股份:先进封装材料及高端光刻胶获订单突破  

作　　者：王柄根 

机构地区：[1]不详

出　　处：《股市动态分析》2024年第25期35-35,共1页Stock Market Trend Analysis Weekly

摘　　要：《动态》:鼎龙股份(300054)近期发布公告称,公司临时键合胶及高端晶圆光刻胶分别首次收到国内主流晶圆厂客户的订单。相关产品订单的落地对公司有何重要影响?孔铭:根据鼎龙股份2024年11月20日公告,公司临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单,此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后,第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署,进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可,将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势,夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。

关 键 词：进口替代 产品订单 晶圆厂 下游客户 封装材料 国内主流 半导体封装 产品型号 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]