芯片集成

作品数：214被引量：83H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者：姜校顺肖敏张波刘萌萌康晓旭更多>>
相关机构：中国科学院清华大学军事科学院系统工程研究院网络信息研究所东南大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划中国科学院知识创新工程天津市科委资助项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
RK3588边缘计算应用:文冠果成熟度检测
《无线电》2025年第3期39-44,共6页程立英 王天冰 杨琪 何源 
文冠果是一种生长于北方的木本油料树种,其所产的高级木本食用油非常适合长期储存。目前传统检测文冠果的技术相对落后,并且存在人工检测效率低的问题。香橙派5 Plus主控芯片为RK3588,它是瑞芯微电子推出的一款高性能芯片,该芯片集成了...
关键词：视觉检测 图像识别 视觉处理 机器视觉 图像分析 芯片集成 边缘计算 木本油料树种 
手机直连卫星技术现状及专用芯片集成模式手机实现
《现代信息科技》2025年第1期17-21,共5页李永乾 林子贤 
随着华为支持手机直连卫星手机终端的推出,手机直连卫星成为卫星移动通信的一个重要热点和关注方向。手机直连卫星本质是一个卫星通信系统,通过卫星中继进行手机之间的业务互通。文章阐述了手机直连卫星的内涵,技术发展路线的三个方向...
关键词：手机直连卫星 卫星移动通信 专用芯片集成模式 卫星通信单元 
提升先进封装可靠性的布线优化方法
《电子与封装》2024年第12期86-86,共1页刘乐 王凤娟 尹湘坤 
先进封装作为一种提升芯片集成度、延续摩尔定律的重要手段,能够满足芯片小型化、多功能化、异质结构器件集成的需求。随着集成密度的增加,单位面积的热流密度增大,有效散热面积降低,散热问题和与热相关的热机械稳定性、热电可靠性受到...
关键词：集成密度 摩尔定律 芯片集成度 多功能化 布线优化 异质结构 多物理场耦合分析 先进封装 
芯粒集成技术研究进展
《焦作大学学报》2024年第3期62-67,共6页马鹏 
芯粒集成技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到了学术界和产业界的高度关注,但其广泛应用还存在诸多问题。详细地总结了近十年来芯粒集成技术的研究进展和其独特优势,阐述了应用于芯粒集成技术的接口、标准和先进封装类型,研究...
关键词：芯粒 异构集成 芯片封装 芯片集成 
为延续摩尔定律补上关键一环——访易东半导体(宁波)有限公司董事长刘锴
《中国科技财富》2024年第8期34-36,共3页李洋 
从辞职回国创业,到拔得中国创新创业大赛初创组头筹,易东半导体(宁波)有限公司董事长刘错仅仅用了一年的时间。然而,背后的知识积累和技能磨练,他和团队成员已经积淀了数十年。“后摩尔时代先进封装是延续摩尔定律的关键技术,封装基板...
关键词：摩尔定律 半导体封装 回国创业 芯片集成度 先进封装 封装基板 知识积累 董事长 
硅基光电子芯片集成的胶体量子点有源器件(特邀)被引量：1
《光学学报》2024年第15期158-180,共23页瞿俊伶 刘鹏 甘雪涛 赵建林 
国家重点研发计划(2022YFA1404800);国家自然科学基金(62205273,62375225,12374359);陕西数理基础科学研究项目(22JSY004);西安市科技计划项目(2023JH-ZCGJ-0023)。
胶体量子点(CQD)半导体材料具有吸收/发射谱段连续可调、荧光光谱窄(<30 nm)、量子产率高(约100%)、载流子输运灵活可控等优异的光电特性,以及大面积、低成本、无衬底限制等液相加工集成工艺优势,有望为硅基光电子芯片上有源器件的集成...
关键词：胶体量子点 硅基光电子芯片 有源器件 探测器 光源 
基于微流控芯片集成电阻抗传感在细胞检测中的研究进展被引量：4
《生物工程学报》2024年第6期1792-1805,共14页贡光杰 王洁 张腾汉 李庆勇 孙漩嵘 
国家自然科学基金(22075247);浙江省基础公益研究计划(LGF21C100001)。
细胞培养技术是各种以细胞测定为基础进行生物学和临床前研究的基础性手段。细胞培养的相关测定,即培养期间细胞数量、活力和代谢活动的研究,可以反映各种培养条件下的细胞情况。传统细胞培养及检测手段存在试剂和样本消耗量大、无法实...
关键词：微流控 阻抗 生物传感 2D及3D细胞培养 药物筛选 
SABIC将展示适用于共封装光学器件的微透镜阵列EXTEM树脂
《橡塑智造与节能环保》2024年第4期39-40,共2页
SABIC将在2024年美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC)上展示其EXTEM^(TM)RH系列树脂,该产品曾荣获爱迪生奖(Edison Award),在生产和组装商用板载和共封装光学器件的微透镜阵列(MLA)方面极具优势。此次展会期间,由廷德尔国家研究所(Tyndall ...
关键词：微透镜阵列 光学器件 EDISON 光纤通讯 芯片集成 EXT 封装 EM 
浅谈SPI通信协议在汽车电子维修中的应用
《汽车维护与修理》2023年第22期67-68,共2页许星 邹丽霞 
1 SPI通信协议简介在汽车控制单元中,CPU(也称为“MCU”)与其他芯片的通信协议一般采用SPI通信协议或IIC通信协议,SPI是由摩托罗拉公司开发的全双工同步串行总线,而IIC是由飞利浦公司开发的一种双向二线制同步串行总线。SPI是一种高速...
关键词：同步串行总线 全双工 同步通信 二线制 SPI 飞利浦公司 芯片集成 通信协议 
“中国芯”的成长之路
《学生天地（小学低年级）》2023年第10期4-7,共4页
以国家战略需求为导向,集聚力量进行原创性引领性科技攻关,坚决打赢关键核心技术攻坚战。芯片的“学名”是“集成电路”,它是数以亿计的电路集合而成的!正因为芯片集成了这么多电路,功能才如此强大——它是电脑的“大脑”,是手机的“嘴...
关键词：成长之路 中国芯 集合而成 科技攻关 芯片集成 集成电路 引领性 关键核心技术 
全选清除导出
共22页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部