芯片集成度

作品数：49被引量：24H指数：2
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提升先进封装可靠性的布线优化方法
《电子与封装》2024年第12期86-86,共1页刘乐 王凤娟 尹湘坤 
先进封装作为一种提升芯片集成度、延续摩尔定律的重要手段,能够满足芯片小型化、多功能化、异质结构器件集成的需求。随着集成密度的增加,单位面积的热流密度增大,有效散热面积降低,散热问题和与热相关的热机械稳定性、热电可靠性受到...
关键词：集成密度 摩尔定律 芯片集成度 多功能化 布线优化 异质结构 多物理场耦合分析 先进封装 
为延续摩尔定律补上关键一环——访易东半导体(宁波)有限公司董事长刘锴
《中国科技财富》2024年第8期34-36,共3页李洋 
从辞职回国创业,到拔得中国创新创业大赛初创组头筹,易东半导体(宁波)有限公司董事长刘错仅仅用了一年的时间。然而,背后的知识积累和技能磨练,他和团队成员已经积淀了数十年。“后摩尔时代先进封装是延续摩尔定律的关键技术,封装基板...
关键词：摩尔定律 半导体封装 回国创业 芯片集成度 先进封装 封装基板 知识积累 董事长 
Imagination IP:创新蝶变赋能半导体产业
《现代制造》2023年第2期50-52,共3页无 
过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅...
关键词：半导体产业 摩尔定律 滚滚向前 芯片集成度 芯片性能 差异化道路 IP 功能模块 
飞秒激光直写非阿贝尔三维光子芯片被引量：1
《科学通报》2022年第34期4041-4043,共3页祝世宁 
光子与电子相比具有高速率、低能耗、抗干扰等优势,以光子作为载体的集成光子芯片越来越受重视,成为后摩尔时代实现信息传输与处理的重要选项.当前,集成光子芯片在诸多材料体系中获得了广泛研究,包括硅基[1]、铌酸锂[2]、聚合物[3]等....
关键词：离子注入技术 芯片集成度 刻蚀技术 化学气相沉积技术 阿贝尔 铌酸锂 低能耗 抗干扰 
高性价比占据白牌市场中科蓝讯的核心技术到底行不行?
《投资有道》2022年第2期87-88,共2页李诺 
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称:中科蓝讯)是以无线音频SoC芯片(系统级芯片)的研发、设计与销售作为主营业务的集成电路设计公司,目前正在冲刺科创板上市。招股书显示,中科蓝讯在芯片集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定...
关键词：性价比优势 招股书 集成电路设计 系统级芯片 高性价比 芯片集成度 SOC芯片 行不行 
Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散
《电子与封装》2022年第1期92-92,共1页翟鑫梦 邹军 
半导体器件的先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演着重要角色。在实际生产中,焊点被认为是封装可靠性的瓶颈,一个焊点的失效就有可能造成器件整体失效。但是这个瓶颈是可以突破的,上海应用技术大学邹军教授团...
关键词：应用技术大学 芯片集成度 半导体器件 抗剪切强度 电气连接 原子扩散 整体失效 先进封装 
主编寄语
《微纳电子与智能制造》2021年第2期2-2,共1页张兴 
近年来,集成电路在各个产业中的作用越来越重要,带动了全产业链的高速发展。芯片集成度不断提高,电子设计自动化(EDA)成为集成电路产业链当中极其重要的关键基础环节,其水平直接影响着我国芯片设计产业的发展。EDA技术呈现软件硬件化、...
关键词：芯片集成度 硬件软件化 全产业链 芯片开发 EDA技术 集成电路 流程化 软件硬件 
光刻胶材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战被引量：5
《新材料产业》2018年第12期43-47,共5页李冰 马洁 刁翠梅 孙嘉 李海波 
一、背景光刻胶是制造集成电路的关键材料,其性能直接影响到集成电路芯片上的集成度、运行速度及功耗等性能。在摩尔定律的推动下,集成电路芯片集成度不断提高,光刻胶技术也不断发展,经历了宽谱光刻胶、G/I线光刻胶、248nm光刻胶、193n...
关键词：下一代光刻技术 材料发展 光刻胶 图形化 集成电路芯片 芯片集成度 运行速度 摩尔定律 
NI强调半导体测试为战略重点，携生态力量全力布局5G、毫米波等前沿技术测试
《测控技术》2018年第5期161-161,共1页
半导体测试一直是NI的战略性重点领域，凭借基于平台的方法，NI的半导体测试方案可以在行业不断提高芯片集成度的需求下确保产品品质，保持价格竞争优势，此外更适应紧张的市场周期。
关键词：半导体测试 NI 生态力 毫米波 技术 芯片集成度 产品品质 测试方案 
计算机的发展趋势
《科技导报》2016年第14期F0002-F0002,共1页
巨型化：计算机具有极高的运算速度、大容量的存布空间、更加强大和完善的功能,主要用于航空航天、军事、气象、人工智能、生物工程等学科领域。 微型化：大规模及超大规模集成电路发展的必然。从第一块微处理器芯片问世以来,发展速度...
关键词：计算机芯片 发展趋势 超大规模集成电路 芯片集成度 微处理器芯片 运算速度 航空航天 人工智能 
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