微处理器芯片

作品数：125被引量：122H指数：6
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MCP62电容传感微处理器芯片
《传感器世界》2024年第5期44-44,共1页无 
MCP62是敏源传感推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFE CAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100 MHz范围内可配置,其频率测...
关键词：微处理器芯片 电容型 频率测量 电容传感 数字信号 微小电容 模拟前端 激励频率 
直接响应环境的混合生物晶体管
《光学精密机械》2023年第4期14-15,共2页
你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸收电流并将其转换为1和0,以传输和存储信息。晶体管材料是无机的,基本上来自岩石和金属,但现在美国塔夫茨大学研究团队在制...
关键词：晶体管 微处理器芯片 吸收电流 存储信息 丝纤维 生物分子 丝素蛋白 绝缘材料 
直接响应环境的混合生物晶体管问世
《电子质量》2023年第12期39-39,共1页
你的手机微处理器芯片中,其实装有超过1.5×10^(10)个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属,以及绝缘体制成,它们共同吸收电流并将其转换为1和0,以传输和存储信息。晶体管材料是无机的,基本上来自岩石和金属,但现在美国塔夫茨大学研究...
关键词：晶体管 微处理器芯片 吸收电流 存储信息 丝纤维 生物分子 丝素蛋白 绝缘材料 
导热绝缘硅脂研究进展
《电子材料与电子技术》2022年第2期27-30,共4页白翰林 王飞 
1引言随着电子设备日益密集化、微型化和精密化,尤其是电子设备中微处理器芯片随着设备尺寸的更新有不断变小的趋势,导致了电子电路中的热量聚集问题急剧增加。电子设备在使用期间产生大量热.量,若不及时散发出去,将直接影响电子设备的...
关键词：微处理器芯片 电子设备 密集化 电子产品 精密化 电子电路 热量聚集 设备尺寸 
基于改进人工鱼群算法的配电站三维空间的传感器优化布置被引量：11
《电力科学与技术学报》2021年第1期145-151,共7页马娜 陈亮 鲁方林 吴曦 高杨德 
国网总部科技项目(SGTYHT/14-JS-188)。
为了解决配电网中三维空间故障检测传感器节点的优化配置问题,提出了基于物联网传感器和改进的人工鱼群算法,解决配电网中三维空间故障检测传感器节点的优化布置问题,实现空间检测传感器节点的有效优化布置。首先采用MSP 430F 149微处...
关键词：无线传感器 MSP 430F 149微处理器芯片 改进人工鱼群算法 三维空间监测 变电站 
嵌入式微处理器芯片的低功耗设计技术研究被引量：3
《电子技术（上海）》2021年第1期8-11,共4页米启超 赵红梅 
河南省2018年科技发展计划科技攻关课题(豫科[2018]19号,182102210024)面向低功耗应用的32位嵌入式微处理器设计与验证平台研究
针对32位嵌入式微处理器芯片应用的低功耗要求,提出了动态电源管理技术和动态时钟管理技术。动态电源管理技术通过分析系统工作要求,用户可以通过软件选择关闭某个电源域,进入休眠状态,利用外部定时器或中断唤醒芯片打开电源。动态时钟...
关键词：嵌入式微处理器 系统架构 低功耗 
光子芯片研究进展及展望被引量：7
《世界科学》2020年第12期29-31,共3页王俊 杨晓飞 
1971年,美国英特尔公司推出了第一枚应用于电子计算机的微处理器4004芯片,这一举措对整个电子工业界产生了深远的影响,微处理器芯片所带来的计算机和互联网革命改变了整个世界。芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础...
关键词：微处理器芯片 电子信息产业 数码相机 互联网革命 电子计算机 手机 
微处理器芯片的层次化综合与物理设计被引量：6
《有线电视技术》2019年第1期89-92,共4页刘东明 王仁平 李宏意 林丽霞 
国家自然科学基金项目基于低压低功耗的电流模预处理锁相环数字反馈检测方法研究(61501122)资助
本文介绍了采用90nm工艺制程的微处理器芯片的层次化综合与物理设计。在层次化综合阶段,使用二次迭代的方法生成网表文件,较一次迭代获得了更精准的时序结果。在物理设计方面,利用Top-Down的层次化设计结构,合并FRAM-ETM模型调用方式。...
关键词：微处理器芯片 二次迭代 TOP-DOWN FRAM-ETM 多例化模式 透明接口优化 
全球首款基于二硫化钼二维材料的微处理器芯片诞生
《新材料产业》2017年第5期76-76,共1页
奥地利维也纳工业大学（TU Wien）光子学研究所的托马斯·穆勒博士和他的研究团队认为，二维材料最有希望替代硅成为未来生产微处理器及其他集成电路所使用的材料。
关键词：微处理器芯片 二维材料 二硫化钼 工业大学 集成电路 维也纳 奥地利 托马斯 
首个基于二硫化钼二维材料的微处理器芯片诞生
《今日电子》2017年第5期23-23,共1页Mary 
石墨烯是最著名的二维材料,二硫化钼（由钼原子和硫原子构成的仅有3个原子直径厚度的层状材料）也属于二维材料的一种。但与石墨烯不同的是,二硫化钼具有半导体性质。
关键词：二维材料 二硫化钼 微处理器芯片 半导体性质 层状材料 硫原子 钼原子 石墨 
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