导热绝缘硅脂研究进展  

作　　者：白翰林 王飞[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第33研究所材料部,山西太原030032

出　　处：《电子材料与电子技术》2022年第2期27-30,共4页Electronic Material & Electronic Technology

摘　　要：1引言随着电子设备日益密集化、微型化和精密化,尤其是电子设备中微处理器芯片随着设备尺寸的更新有不断变小的趋势,导致了电子电路中的热量聚集问题急剧增加。电子设备在使用期间产生大量热.量,若不及时散发出去,将直接影响电子设备的可靠性和使用寿命。因此,电子设备在运行过程中产生的热量聚集问题已成为阻碍电子产品密集化微型化、精密化进程中的技术瓶颈。

关 键 词：微处理器芯片 电子设备 密集化 电子产品 精密化 电子电路 热量聚集 设备尺寸 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]