Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散  

Ni-MWCNTs Efectively Suppress Atomic Diffusion in the Solder Layers of Flip-Chip LED Package

作　　者：翟鑫梦 邹军 ZHAI Xinmeng;ZOU Jun

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2022年第1期92-92,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：半导体器件的先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演着重要角色。在实际生产中,焊点被认为是封装可靠性的瓶颈,一个焊点的失效就有可能造成器件整体失效。但是这个瓶颈是可以突破的,上海应用技术大学邹军教授团队通过在封装焊料中添加纳米颗粒提高了钎焊接头的抗剪切强度和抗疲劳性能,以提升封装可靠性。

关 键 词：应用技术大学 芯片集成度 半导体器件 抗剪切强度 电气连接 原子扩散 整体失效 先进封装 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]