孙嘉

作品数:2被引量:5H指数:1
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供职机构:北京科华微电子材料有限公司更多>>
发文主题:光刻胶苯环保护率羰基树脂更多>>
发文领域:化学工程电子电信更多>>
发文期刊:《前瞻科技》《新材料产业》更多>>
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多重图形技术用光刻材料研究进展及挑战
《前瞻科技》2022年第3期73-83,共11页李冰 孙嘉 陈昕 
集成电路芯片在社会生活及国民经济的发展中起着越来越重要的作用,同时芯片制造能力成为衡量一个国家科技水平的重要因素。受瓦森纳协定限制,中国无法引进极紫外(EUV)光刻技术,因此氟化氩(ArF)浸没式光刻与多重图形技术成为集成电路技...
关键词:多重图形技术 氟化氩浸没式 化学收缩材料 旋涂硅材料 旋涂碳材料 
光刻胶材料发展状况及下一代光刻技术对图形化材料的挑战被引量:5
《新材料产业》2018年第12期43-47,共5页李冰 马洁 刁翠梅 孙嘉 李海波 
一、背景光刻胶是制造集成电路的关键材料,其性能直接影响到集成电路芯片上的集成度、运行速度及功耗等性能。在摩尔定律的推动下,集成电路芯片集成度不断提高,光刻胶技术也不断发展,经历了宽谱光刻胶、G/I线光刻胶、248nm光刻胶、193n...
关键词:下一代光刻技术 材料发展 光刻胶 图形化 集成电路芯片 芯片集成度 运行速度 摩尔定律 
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