新型集成电路封装结构研究  

作　　者：陈王宇 

机构地区：[1]南通大学,江苏南通226019

出　　处：《信息产业报道》2025年第2期0215-0217,共3页Information Industry Report

摘　　要：封装对于集成电路芯片而言是至关重要的,它确保了芯片与外部环境的隔绝,防止了空气中的粉尘和杂质对芯片电路的侵蚀,从而避免了电气性能的降低甚至电气功能的失效。封装实质上是半导体集成电路芯片的安装外壳,它不仅负责芯片的安置、固定、密封和保护,同时还增强了芯片的导热性能,更重要的是,它充当了芯片内部与外部电路之间的连接桥梁。在集成电路的质量评估标准中,包括外观尺寸、引线强度、焊接的便捷性,以及在各种机械和气候条件下的实验表现,所有这些都与集成电路封装的性能和质量紧密相关。这一点充分表明,封装技术的水平直接关系到整个集成电路的性能和质量,其重要性不容忽视。

关 键 词：新型 集成电路 芯片封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]