《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第12期专栏征稿 主题:智能微纳感知与微系统集成  

出　　处：《太赫兹科学与电子信息学报》2025年第3期I0011-I0011,共1页Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology

摘　　要：作为物联网与人工智能领域的核心技术,感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展,为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领域的进一步深入发展和应用,仍亟需解决异质异构集成、多模态融合感知、多参量单片集成、传感功能一体化等关键技术难点,需要在新型半导体材料、新型异质异构集成、新型复合集成机理、新型微纳跨尺度制造等方向推陈出新。

关 键 词：异构集成 多模态融合 人工智能 物联网 新型半导体 多参量 系统集成 高度集成化 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]