哈尔滨工业大学(深圳)广东省电子封装材料与器件制造技术团队  

出　　处：《电子与封装》2025年第3期F0004-F0004,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：广东省电子封装材料与器件制造技术团队负责人计红电子与封装军教授,国家级青年人才。团队依托哈工大深圳校区,由6位国家级人才、4位深圳高层次人才组成。团队面向集成电路国家战略需求,长期从事新型电子封装材料研发、封装技术和柔性印刷电子器件制造等方面的研究。

关 键 词：国家战略需求 器件制造 电子封装材料 高层次人才 技术团队 团队负责人 封装技术 集成电路 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]