适用于高密度封装的失效分析技术及其应用  

作　　者：沈永衡 

机构地区：[1]长电科技(滁州)有限公司

出　　处：《电子乐园》2021年第2期255-255,共1页

摘　　要：近阶段高密度封装速度非常迅速,在这种情况下失效分析面临的挑战越来越大。在现实角度来讲使用常规失效分析方案很难符合密度封装需求,所以需要根据实际情况调整分析方案和手法。本文对成像技术和 x 射线以及失效分析技术进行了研究,得出了高密度封装具有的整体优势。

关 键 词：高密度封装 失效分析技术 技术应用 

分 类 号：TP[自动化与计算机技术]