贺光辉

作品数:6被引量:9H指数:2
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供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文主题:印制电路板PCBSN-0工艺参剪切强度更多>>
发文领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊:《电子质量》《印制电路信息》《特种铸造及有色合金》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
所获基金:国家自然科学基金更多>>
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陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法
《电子质量》2024年第5期61-64,共4页贺光辉 吴俊明 曹振亚 李伟明 
针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用。通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险...
关键词:陶瓷球栅阵列封装 工艺装联适应性 热疲劳 
PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究
《印制电路信息》2024年第4期43-48,共6页潘浩东 彭伟 孙国立 王剑 聂富刚 贺光辉 
当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循...
关键词:印制电路板 各向异性 焊点 热疲劳寿命 
PCB化学镀铜界面失效微观形态研究
《印制电路信息》2023年第12期59-65,共7页贺光辉 周波 陈镇海 何骁 
化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌...
关键词:印制电路板(PCB) 化学镀铜 界面失效 微观分析 
国内印制电路板产品失效现状与改进被引量:5
《印制电路信息》2023年第4期55-60,共6页何骁 周波 沈江华 贺光辉 
对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例...
关键词:印制电路板 印制电路板组装 失效现状 
电子信息材料测试评价技术的发展与展望
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第S02期25-27,共3页贺光辉 李银乐 赵昊 赵振博 
当前,对中国电子信息材料产业链安全问题的研究已提上日程,发展集成电路等关键领域用电子信息材料更是迫在眉睫。但是,我国电子信息材料的测试评价和应用验证能力较弱、技术水平较低、标准供给不足等问题,严重地制约了电子信息材料的研...
关键词:电子信息材料 测试评价技术 发展现状 展望 
工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量:4
《特种铸造及有色合金》2012年第2期168-171,175,共5页师磊 卫国强 罗道军 贺光辉 
国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点资助项目(U0734006)
互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了...
关键词:Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料 回流焊 IMC形貌 剪切强度 断裂机制 
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