罗道军

作品数：37被引量：131H指数：7
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供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题：可靠性PCBA有毒有害物质印制电路板电子产品更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子质量》《信息技术与标准化》《电子元件与材料》《电子与封装》更多>>
所获基金：国防科技重点实验室基金国家重点实验室开放基金国家自然科学基金广州市科技计划项目更多>>
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基于机器视觉的集成电路声扫图像缺陷检测软件设计被引量：2
《计算机工程与科学》2023年第10期1806-1813,共8页赵玥 肖梦燕 邱宝军 罗军 王小强 罗道军 
广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515110939)。
集成电路是电子产品的重要组成部分,其质量控制和故障分析是电子产品能否长期运行的前提。声学扫描显微镜SAM作为一种无损缺陷检测手段,在集成电路成像检测、内部缺陷识别方面获得了广泛应用。针对声扫图像缺陷检测的智能化需求,以及对...
关键词：声扫图像 缺陷检测 目标检测网络 JAVASCRIPT 
人工智能芯片及测评体系分析被引量：3
《电子与封装》2023年第5期27-33,共7页赵玥 肖梦燕 罗军 王小强 罗道军 
工业和信息化部产业技术基础公共服务平台(2021-H021-1-1);广东省基础与应用基础研究基金(2021A1515110939)。
芯片是许多尖端数字设备的基础核心部件,随着自动驾驶、人工智能(AI)、5G技术和物联网时代的到来,AI芯片的开发与应用逐渐成了各界关注的焦点。AI芯片是指专门设计用于处理人工智能任务的新一代微处理器,具有能效高、耗电少等优势,能够...
关键词：人工智能 AI芯片 基准测评 测评标准 
有限元仿真在电装工艺可靠性工程中的应用
《电子工艺技术》2022年第5期249-253,258,共6页肖慧 陈方舟 刘加豪 卢桃 罗道军 
国家重点研发计划项目(2020YFB1710300);广州市科技计划项目(202002030357)。
电子装联工艺(简称“电装工艺”)是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程。现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来验证电子装联工艺的可靠性,有限元软件的出现为此类问题的解决提供了较为简单准确的途径。综述了有限...
关键词：有限元 电子装联 可靠性 应用 
厚膜片式电阻器抗硫化能力提升方案验证研究
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第2期26-30,共5页翁章钊 戴宗倍 蔡宗棋 梁俊豪 罗道军 王小强 周帅 罗军 梁永红 
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,电子产品与元器件的抗硫化能力提升越来越受到重视。通过质量一致性提升、增加电极保护层和采用高钯内电极浆料3种方案,提升电阻器产品的...
关键词：电阻器 银 抗硫化能力 可靠性 
电子元器件失效分析的过去、现在和未来被引量：19
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第S02期8-15,共8页罗道军 倪毅强 何亮 郭小童 杨施政 
电子元器件是现代信息社会的基石,其质量和可靠性决定了电子设备和系统的可靠性和安全水平。电子元器件失效分析主要是为了发现并确定电子元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效复现,从而达到提...
关键词：电子元器件 可靠性 失效分析 高端芯片 失效分析技术 
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验
《电子工艺技术》2021年第4期240-243,共4页郑冰洁 张莹洁 张培强 刘子莲 罗道军 
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第三阶段的部分工作,针对第二阶段研配成功的三款无铅焊膏和三款有铅焊膏进行全面的物理化学性能分析,包括焊膏的金属部分、助焊膏部分和焊膏整体性能在内的17个性能表征项目的验证及分...
关键词：微电子装备 焊膏 理化性能 定型认证 
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验被引量：2
《电子工艺技术》2021年第3期178-181,共4页张莹洁 郑冰洁 赖春潮 刘子莲 罗道军 
介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第一阶段的部分工作,即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验,主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能,并将试验数据汇总...
关键词：微电子装备 焊膏 理化性能 可靠性 
锂离子电池工艺缺陷及失效模式研究被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2019年第5期55-58,共4页赵振博 魏勇 陈程成 唐云涛 刘子莲 罗道军 
锂离子电池在使用或存储中经常会出现容量衰减、内阻增大、鼓包、漏液和热失控等失效现象,从而使得电池的使用性、可靠性和安全性受到严重的影响,这些失效现象主要是由电池内部一系列的化学反应和物理机制相互作用引起的。因此,主要阐...
关键词：锂离子电池 工艺缺陷 失效模式 热失控 
封装体热变形对POP装配工艺的影响被引量：3
《电子工艺技术》2012年第5期265-267,276,共4页邹雅冰 罗道军 
POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响。简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,...
关键词：POP  热变形 阴影云纹测试 
印制电路基板的温变热性能研究被引量：3
《印制电路信息》2012年第S1期489-493,共5页陈苑明 何为 王守绪 陶志华 杨颖 汪洋 罗道军 
应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制...
关键词：导热系数 热分解 热膨胀系数 温变 印制电路板 
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