印制电路基板的温变热性能研究  

Thermal effects of PCB iaminates in dynamic temperature

作　　者：陈苑明[1] 何为[1] 王守绪[1] 陶志华[1] 杨颖[2] 汪洋[2] 罗道军[2] 

机构地区：[1]电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 [2]工业和信息化部电子第五研究所分析中心

出　　处：《印制电路信息》2012年第S1期489-493,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。

关 键 词：导热系数 热分解 热膨胀系数 温变 印制电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]