陶志华

作品数：8被引量：11H指数：2
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发文领域：电子电信化学工程理学文化科学更多>>
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铜在电镀液中的腐蚀电化学行为
《中国科技论文》2015年第12期1382-1386,共5页陶志华 何为 王守绪 周国云 肖定军 谭泽 
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20120185110021);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(ZYGX2013J032);广东省引进创新科研团队计划资助项目(201301C0105324342)
铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料,而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀,可造成整个电子设备的提前失效。本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明,缓...
关键词：缓蚀剂 动电位极化测定 铜腐蚀 交流阻抗谱 
印制电路工程专业卓越工程师培养探索被引量：1
《科技创新导报》2014年第10期189-190,共2页陶志华 王守绪 杨文君 何为 
该文从分析卓越工程师培养计划的培养目标出发,探讨本科生印制电路工程专业工程师培养存在的问题,提出针对卓越计划修订印制电路教学大纲、编写实用教材、建立校外实习基地、校企联合培养等培养实用创新型印制电路工程人才的思路。
关键词：印制电路 培养模式 卓越工程师培养计划 
纳米银材料的化学制备及其在PCB中的应用被引量：4
《印制电路信息》2013年第12期35-40,70,共7页林建辉 王翀 陶志华 王守绪 何为 
主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、电化学还原法和置换法。不同结构的纳米银材料具有不同的光、电、磁和催化性能,在PCB生产上具有极好的应用前景,特...
关键词：纳米银材料 合成与制备 印制电路板制造 
研究型设计型分析化学实验改革的一点思考被引量：1
《广州化工》2013年第24期187-189,共3页杨文君 陶志华 何为 
化学是一门以实验为基础的学科,学生对理论知识的理解和消化,以及解决问题能力的提高和动手能力的强化,均要依托于对实验课的学习。研究型设计性实验的开设是目前实验教学改革的重要内容之一。该类实验要求学生针对某个课题,通过课外查...
关键词：分析化学 实验教学 研究设计 
孔、线共镀铜工艺研究与优化
《印制电路信息》2013年第S1期110-115,共6页何杰 何为 陶志华 冯立 徐缓 周华 李志丹 郭茂贵 
广东省科技厅产学研结合项目(项目编号:2012A090300007)
应用孔线共镀铜工艺,制作了板厚1.5 mm、孔径200 m的导通孔及线宽、线距均为50 m的精细线路。用正交试验法的L16(45)正交表安排CuSO4、H2SO4、添加剂a、b的浓度四因素进行电镀试验,选取导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮...
关键词：孔线共镀 优化试验法 导通孔 精细线路 电镀铜 
提高电镀填盲孔效果的研究
《印制电路信息》2013年第S1期150-155,共6页朱凯 何为 陈苑明 陶志华 陈世金 徐缓 
广东省科技厅产学研结合项目(项目编号2012A090300007)的资助.
随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化...
关键词：高密度互连技术 电镀填孔 通孔 
银纳米颗粒印制导电图形的新途径—取代烧结被引量：2
《印制电路信息》2012年第S1期417-422,共6页唐耀 陶志华 王守绪 何为 
低温下完成烧结一直被认为是印制电子领域的一大难点,本文记述了一种新方法能够在避免烧结的情况下使银浆印制的图形导电。文中用液相法以硝酸银的乙二醇溶液作为前躯体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作保护剂,还原得到平均粒径在90 nm的类球状...
关键词：银纳米颗粒 室温烧结 奥斯特瓦尔德熟化 
印制电路基板的温变热性能研究被引量：3
《印制电路信息》2012年第S1期489-493,共5页陈苑明 何为 王守绪 陶志华 杨颖 汪洋 罗道军 
应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制...
关键词：导热系数 热分解 热膨胀系数 温变 印制电路板 
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