银纳米颗粒印制导电图形的新途径—取代烧结  

A new approach of printing conductive patterns with sliver nanoparticles without sintering

作　　者：唐耀[1] 陶志华[1] 王守绪[1] 何为[1] 

机构地区：[1]电子科技大学

出　　处：《印制电路信息》2012年第S1期417-422,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：低温下完成烧结一直被认为是印制电子领域的一大难点,本文记述了一种新方法能够在避免烧结的情况下使银浆印制的图形导电。文中用液相法以硝酸银的乙二醇溶液作为前躯体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作保护剂,还原得到平均粒径在90 nm的类球状银颗粒。该银颗粒的表面会被PVP包裹着,在一些电解质的作用下会发生脱附作用,使PVP层脱落。由于缺少了有机层的保护,邻近的银颗粒在表面作用力的驱动下会自主地结合在一起,随后会经历奥斯特瓦尔德熟化过程使得银颗粒发生重结晶。经历这些过程后整个银颗粒体系的导电率急速上升,其结果与高温下烧结的相似。用该方法获得的导电银图形的最低电阻率可达9.91Ωcm,导电性相当于块材的16%。低温下完成烧结一直被认为是印制电子领域的一大难点,本文记述了一种新方法能够在避免烧结的情况下使银浆印制的图形导电。文中用液相法以硝酸银的乙二醇溶液作为前躯体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作保护剂,还原得到平均粒径在90 nm的类球状银颗粒。该银颗粒的表面会被PVP包裹着,在一些电解质的作用下会发生脱附作用,使PVP层脱落。由于缺少了有机层的保护,邻近的银颗粒在表面作用力的驱动下会自主地结合在一起,随后会经历奥斯特瓦尔德熟化过程使得银颗粒发生重结晶。经历这些过程后整个银颗粒体系的导电率急速上升,其结果与高温下烧结的相似。用该方法获得的导电银图形的最低电阻率可达9.91Ωcm,导电性相当于块材的16%。

关 键 词：银纳米颗粒 室温烧结 奥斯特瓦尔德熟化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]