师磊

作品数：4被引量：12H指数：2
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供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
发文主题：剪切强度时效无铅钎料SN-0显微组织更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《焊接学报》《热加工工艺》《特种铸造及有色合金》更多>>
所获基金：国家自然科学基金广州市天河区科技计划项目更多>>
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时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较被引量：2
《特种铸造及有色合金》2012年第12期1155-1158,共4页戴宗倍 卫国强 薛明阳 师磊 
研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊...
关键词：SN-0 3Ag-0 7Cu钎料 OSP ENIG 时效 IMC形貌 剪切强度 
工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量：4
《特种铸造及有色合金》2012年第2期168-171,175,共5页师磊 卫国强 罗道军 贺光辉 
国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点资助项目(U0734006)
互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了...
关键词：Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料 回流焊 IMC形貌 剪切强度 断裂机制 
低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析被引量：6
《焊接学报》2011年第10期89-92,117,共4页万忠华 卫国强 师磊 张宇鹏 
国家自然科学基金-广东省联合基金资助项目(U0734006);广东省科技厅计划处基金资助项(2008A080403008-06);天河区科技计划项目(095G108)
对Sn0.8Ag0.5Cu2.0Bi0.05Ni(SACBN)和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料的显微组织、润湿性能和溶解行为进行了比较研究.结果表明,SACBN钎料显微组织由β-Sn+共晶体组成,共晶组织为在β-Sn基体上均匀分布细针状的Ag3Sn、粒状的(Cu,Ni)6Sn5...
关键词：无铅钎料 润湿性 溶解速率 显微组织 
时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响被引量：1
《热加工工艺》2010年第15期1-4,共4页王海燕 石永华 卫国强 师磊 
国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点项目(U0734006)
研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表明:随着时效时间的延长,温度的升高,焊点的强度降低,IMC增厚,断裂亦由韧性断裂向脆性断裂转变;在相同条件...
关键词：时效 无铅焊点 力学性能 IMC 断裂机制 
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