云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- ENIG

ENIG: 作品数：52被引量：52H指数：4; 导出分析报告; 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>; 相关作者：严石杨文君梁坤刘斌云林建辉更多>>; 相关机构：电子科技大学珠海元盛电子科技股份有限公司博敏电子股份有限公司复旦大学更多>>; 相关期刊：《半导体技术》《化学工程师》《电子与封装》《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划武器装备预研基金江西省自然科学基金更多>>

Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究: 《电子与封装》2024年第3期29-33,共5页徐达魏少伟申飞梁志敏马紫成; 研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面...; 关键词：Sn95Sb5焊料化学镍金镀层化学镍钯浸金镀层回流焊封装技术

回流焊温度对SnBi-SAC/ENIG焊点剪切强度的影响: 《电子元件与材料》2024年第2期246-252,共7页陈慧峰姜梦夏邱俊曹荣幸薛玉雄; 国家重点研发计划(2022YFB4401303);国家自然科学基金(U22B2044);扬州大学大学生科创基金项目(XCX20230562);扬州大学创新创业学院大学生创新创业训练计划项目(C202311117024Y)。; 针对有机电路板在回流焊接时的热变形问题,采用机械混合方法制备SnBi-SAC/ENIG复合焊点,研究回流焊温度对焊点微观组织和力学性能的影响。结果表明复合焊点在180℃下的剪切强度约为25 MPa,可满足芯片与基板预连接强度需求。随着回流焊...; 关键词：回流焊微观组织剪切强度复合焊点

In-situ isothermal aging TEM analysis of a micro Cu/ENIG/Sn solder joint for flexible interconnects被引量：1: 《Journal of Materials Science & Technology》2024年第2期42-52,共11页Jinhong Liu Jianhao Xu Kyung-Wook Paik Peng He Shuye Zhang; supported by the opening fund of National Key Research and Development Program of China(No.2020YFE0205300);Key Laboratory of Science and Technology on Silicon Devices,Chinese Academy of Sciences(No.KLSDTJJ2022-5);Chongqing Natural Science Foundation of China(No.cstc2021jcyj-msxmX1002);the Fundamental Research Funds for the Central Universities(No.AUGA5710051221).; Sn/ENIG has recently been used in flexible interconnects to form a more stable micron-sized metallurgical joint,due to high power capability which causes solder joints to heat up to 200℃.However,Cu_(6)Sn_(5)which is ...; 关键词：In-situ TEM observation Isothermal aging Micro Cu/ENIG/Sn solder joint Cu_(6)Sn_(5)phase transition

ENIG焊点微观组织与失效模式关系研究: 《电子质量》2023年第7期50-55,共6页王燕清蒋庆磊王旭艳冯明祥李欣欣; 无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大,化学镍金(ENIG)镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性...; 关键词：无铅有铅混装化学镍金 Ni-Sn金属间化合物微观组织失效模式

化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案被引量：2: 《印制电路信息》2023年第1期64-66,共3页陈红华; 0引言在化学镀镍/金(electroless Nickel/immersion Gold,ENIG)制程中产生渗镀是一种常见现象,一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同,调整ENIG各项参数后,改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀...; 关键词：渗镀连接盘化学镀 ENIG 镍/金常见现象解决方案

Atypical imaging features of the primary spinal cord glioblastoma:A case report: 《World Journal of Clinical Cases》2022年第22期7950-7959,共10页Xin-Yu Liang Yao-Ping Chen Qiao Li Ze-Wang Zhou; Supported by the “Excellent Doctoral Dissertation Incubation Grant of First Clinical School of Guangzhou University of Chinese Medicine”,No. YB201903; BACKGROUND Primary spinal cord(PSC)glioblastoma(GB)is an extremely rare but fatal primary tumor of the central nervous system and associated with a poor prognosis.While typical tumor imaging features are generally eas...; 关键词：Primary spinal cord glioblastoma Atypical imaging features Benign-looking Misdiagnosis Pathology confirmed Case report

加速腐蚀试验下PCB-ENIG的腐蚀电化学行为被引量：4: 《表面技术》2021年第10期345-352,共8页谭晓明战贵盼张丹峰彭志刚王德; 目的针对化学镀镍金印制电路板(PCB-ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold Printed Circuit Board)模拟舰载机服役的海洋大气环境,研究其腐蚀电化学行为。方法基于实测的环境数据,编制适用于电子设备的加速腐蚀试验环境谱,在实验室...; 关键词：化学镀镍金印制电路板电化学阻抗谱微区电化学扫描Kelvin探针技术腐蚀电化学行为

ENIG镀层焊盘上BGA焊点开裂原因及应对措施被引量：4: 《航天制造技术》2021年第4期11-16,共6页杜晓妍刘建军张永忠李欣; 使用金相切片、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)等分析方法,研究了ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold, ENIG)工艺处理的PCB焊盘焊点开裂样品,该样品是BGA封装的器件,焊球成分是Sn3.0Ag0.5Cu,焊膏成分是Sn63Pb37,属于...; 关键词：化镍浸金(ENIG) 富磷层失效分析铜扩散

Koenigs-Knorr糖基化反应的研究进展被引量：1: 《化学工程师》2021年第6期56-60,45,共6页田思思; 糖苷化合物广泛存在于药物分子和天然产物中,且具有重要的生物活性。Koenigs-Knorr糖基化反应作为构筑糖苷键的经典反应,被广泛应用于糖苷化合物的合成,已成为当今糖化学领域的一个研究热点。本文简单介绍Koenigs-Knorr糖基化反应及其特...; 关键词：Koenigs-Knorr糖基化糖苷化合物立体选择性

ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性被引量：3: 《半导体技术》2020年第6期484-488,共5页张崤君李含; 目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG...; 关键词：化学镀镍/浸金(ENIG) 化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG) 高密度陶瓷外壳表面处理焊接可靠性

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