倒装芯片封装

作品数：51被引量：70H指数：5
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电子封装金属微凸点制备技术研究进展被引量：3
《电子机械工程》2023年第6期1-8,共8页王凌云 郑康 
稀土材料工艺装备智能化协同创新平台资金资助项目(3502ZCQXT2021001)。
起着电互连、热传递和机械支撑等重要作用的金属微凸点是基于面积阵列封装的关键。以球栅阵列封装(Ball Grid Array Packaging, BGA)、芯片尺度封装(Chip Scale Packaging, CSP)以及倒装芯片封装(Flip Chip Packaging, FCP)为代表的面...
关键词：面积阵列封装 金属微凸点制备 球栅阵列封装 倒装芯片封装 
倒装芯片封装中多层铜互连结构的界面分层
《半导体技术》2023年第3期255-261,267,共8页黄慧霞 张立文 杨贺 杨陈 曹磊 李团飞 
河南省重点研发与推广专项(科技攻关)项目(222102210207);河南省高等学校重点科研项目(20B510006)。
芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:...
关键词：铜互连结构 子模型技术 界面分层 能量释放率 介电材料 
倒装芯片封装电迁移失效仿真研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2021年第5期399-404,共6页孟媛 蔡志匡 徐彬彬 王子轩 孙海燕 郭宇锋 
随着电子封装发展趋于微型化,由倒装芯片封装的电迁移失效而引起的可靠性问题日益严重。运用ANSYS软件建立了倒装芯片三维封装模型,仿真计算得到电-热-力多物理场耦合下互连结构的温度分布、电流密度分布、焦耳热分布和应力分布,深入研...
关键词：倒装芯片封装 可靠性 电流密度 电迁移 
电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲研究被引量：3
《南通大学学报（自然科学版）》2020年第4期42-48,共7页佘陈慧 杨龙龙 谈利鹏 刘培生 
国家自然科学基金项目(61571245,61474067)。
为研究电流聚集对倒装芯片封装的影响,建立倒装芯片的三维封装模型,利用有限元技术对倒装芯片球栅格阵列(flip chip ball grid array,FCBGA)封装进行热-电耦合分析和热-结构耦合分析,得到倒装芯片封装体中温度分布、应力分布及位移分布...
关键词：倒装芯片 封装 热应力 翘曲 可靠性 
热循环条件下高密度互连点的应力应变分析被引量：1
《焊接》2018年第10期5-8,65,共5页朱红瑜 尚拴军 苏鹏 韩诗男 赵亚涛 
国家自然科学基金(U1504507);河南省科技厅国际合作项目(172102410025)
采用多线性随动强化材料模型和粘塑性材料模型,模拟填充胶和无铅钎料的材料性质,建立高密度倒装芯片封装的有限元模型;基于热循环条件下封装体中互连点的应力应变分析,探讨其可靠性,通过试验对分析结果进行验证。结果表明,封装体中边角...
关键词：倒装芯片封装 微焊点 无铅钎料 可靠性 
基于表面能理论的倒装芯片封装下填充流动研究被引量：3
《半导体技术》2018年第1期70-74,共5页杨家辉 姚兴军 章文俊 方俊杰 
上海市自然科学基金资助项目(15ZR1409300)
为了预测倒装芯片封装中的下填充过程,通常要首先通过繁复的方法来求解平均毛细压。为了避免此问题,从能量的角度分析了倒装芯片封装工艺中的下填充流动过程。认为下填充是较低表面能的界面代替较高表面能的界面的过程,所释放的表面能...
关键词：倒装芯片 下填充 表面能 能量守恒 封装 
基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器/解串器接口的信号完整性分析与优化
《中国集成电路》2017年第9期66-70,74,共6页任晓黎 孙拓北 庞建 张江涛 
国家自然科学基金(00000000);国家高技术研究发展计划(863计划)(2008AA000000)
串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉比特每秒或更高。在本文中,研究了用于高速网络数据传输应用的28吉比特每秒串行器/解串器接口倒装芯片封装设计对信号传输质量的...
关键词：串行器/解串器 倒装芯片封装 信号完整性 CADENCE 3D-EM 
采用01005倒装芯片封装的单向ESD保护器件
《今日电子》2017年第4期65-66,共2页
该新系列三款单向TVS二极管阵列产品均采用01005（0．230mm×0．430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。
关键词：ESD保护器件 倒装芯片封装 单向 二极管阵列 保护性能 TVS 数据线 传输 
热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析被引量：2
《焊接学报》2016年第10期25-28,130,共4页任宁 田野 吴丰顺 尚拴军 
国家自然科学基金资助项目(U1504507);河南省科技攻关资助项目(162102410018)
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,...
关键词：倒装芯片封装 微铜柱凸点 累积塑性应变能密度 失效行为 
倒装芯片封装可靠性评价方法被引量：5
《电子工艺技术》2015年第6期347-350,357,共5页张永华 邬宁彪 李小明 
日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相...
关键词：倒装芯片 封装基板 可靠性 
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