CADENCE

作品数：712被引量：246H指数：6
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：覃婕孙钟林代永平杨昭荣何卫东更多>>
相关机构：电子科技大学铿腾电子科技有限公司西安电子科技大学郑州云海信息技术有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项广西壮族自治区自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
射线管高压发生器主电路的设计与PSpice仿真
《智能计算机与应用》2025年第3期114-119,共6页周浩明 刘鸾旸 江晟 
本文概述了X射线源系统中高压电源的作用及其对射线管工作状态的影响,阐述了高压电源主电路的多级升压设计思路与高压电源整体设计方案。使用OrCAD绘图工具设计并搭建了高压电源主电路中各关键模块的电路结构,基于PSpice插件实现了对主...
关键词：X射线源 高压电源 CADENCE PSPICE 瞬态仿真 
自适应闭环控制的高频脉冲电子束偏压电路设计
《航空制造技术》2025年第1期90-94,共5页杨波 许海鹰 桑兴华 王壮 
军工双百工艺(JCKY2018205B027)。
针对脉冲电子束焊接工艺的需求,以快速可控调节的直流偏压主电路结构设计及束流自适应闭环调节的控制电路设计为核心技术,实现束流自适应闭环调节的高频脉冲电子束偏压电路设计;并通过Cadence仿真软件对电路参数进行仿真验证,优化电路...
关键词：脉冲电子束 自适应闭环 快速可控调节 偏压 Cadence电路仿真 
结合近场扫描的开关电源电磁辐射仿真研究
《电源学报》2024年第6期311-317,共7页高成 张宇亮 岳阳 黄姣英 
技术基础科研项目(JSZL2017601B011)。
针对开关电源模块工作过程中电磁辐射干扰仿真缺少与实际模块工作情况相结合的问题,提出结合近场扫描的解决方案。首先利用Cadence Allegro软件建立开关电源仿真模型,使用Cadence Sigrity软件对开关电源模块进行电磁辐射仿真,得到近场...
关键词：开关电源模块 电磁辐射仿真 近场扫描 Cadence Sigrity软件 Cadence Allegro软件 
使用Cadence AI技术加速验证效率提升
《电子技术应用》2024年第8期32-36,共5页徐加山 姚舒雨 徐志磊 
随着硬件设计规模和复杂程度的不断增加,验证收敛的挑战难度不断增大,单纯依靠增加CPU核数量并行测试的方法治标不治本。如何在投片前做到验证关键指标收敛,是验证工程师面对的难题。为解决这一难题,提出了采用人工智能驱动的验证EDA工...
关键词：IC验证 人工智能 Verisium apps 效率提升 
车载域控制器电源完整性仿真研究
《汽车零部件》2024年第3期24-29,共6页王乐豪 
随着汽车电子电器架构的革新,新的域控架构引入了高算力、高功耗的芯片。这样的新需求对车载控制器硬件电源完整性设计是一个重大的挑战,例中以电源完整性理论为指导,使用Cadence Sigrity Power SI仿真软件对车载域控制器的电源分配网络...
关键词：电源完整性 车载域控制器 Cadence Sigrity Power SI PDN 
单光子雪崩二极管SPICE仿真模型的建立和应用
《半导体光电》2024年第1期42-48,共7页匡华 鞠国豪 徐星 程正喜 
单光子雪崩二极管(SPAD)作为一种高效的光子探测器件被广泛应用于量子通信和三维成像等领域。在Cadence中建立了一个SPAD的Spice模型,通过Verilog-A语言,采用两个e指数函数的组合,以连续函数的方式描述了SPAD在盖革模式区等效电阻的动...
关键词：单光子雪崩二极管 SPICE模型 Cadence仿真 淬灭电路 门控模式 
Cadence Allegro在项目化教学实践中的应用被引量：1
《集成电路应用》2024年第1期353-355,共3页韦献雅 莫崇福 韦广灯 韦永豪 陈洁 
阐述Cadence Allegro的原理图设计和PCB设计技术特点,探讨将Cadence Allegro应用于教学拓展中的实际项目,包括实际任务的设计、实现任务和评价任务,在教学中实现实际环境的学习,从而掌握Allegro的应用技术。
关键词：Cadence Allegro Protel 99SE Altium设计工具 W806 电子设计自动化 
Cadence提升设备端和边缘AI性能及效率
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第11期95-96,共2页
楷登电子(美国Cadence公司)推出新一代AI IP和软件工具,以满足市场对设备端和边缘AI处理不断增长的需求。新推出的Cadence Neo Neural Processing Units(NPU)扩展能力很强,可为低功耗应用提供广泛的AI功能,将AI SoC的效率和性能提升到...
关键词：应用处理器 软件工具 扩展能力 软件解决方案 AMBA 提升设备 一站式 SDK 
基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查
《电子技术应用》2023年第8期47-52,共6页张成 赵佳 李晴 
随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平,摩尔定律的延续越来越困难。2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求,成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战,特别是对于系统级的...
关键词：异构集成 先进封装 系统级LVS Integrity 3D-IC 
Cadence加强其Tensilica Vision和AI软件合作伙伴生态
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第6期16-16,共1页
楷登电子(美国Cadence公司)宣布欢迎Kudan和Visionary.ai加入Tensilica软件合作伙伴生态系统,他们将为Cadence Tensilica Vision DSP和AI平台带来业界领先的同步与地图构建(SLAM)和AI图像信号处理器(ISP)解决方案。Tensilica Vision和A...
关键词：智能手机应用 软件服务 地图构建 物联网 AI 合作伙伴 CADENCE 生态系统 
全选清除导出
共72页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部