SMT工艺质量要求及常见缺陷  

作　　者：邵帅 李冰洁 

机构地区：[1]长兴吉利汽车部件有限公司,浙江湖州313100

出　　处：《设备管理与维修》2021年第16期112-113,共2页Plant Maintenance Engineering

摘　　要：SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求。PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各类缺陷,SMT技术依然存在很多难点。阐述SMT制造工艺的质量要求、常见焊接缺陷原因和解决方法,引导从业人员规避问题。

关 键 词：SMT 焊接缺陷 组装技术 锡膏 回流焊 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]