【CPCA LIVE】揭秘AI智算芯片先进封测“密码”  

作　　者：朱华 

机构地区：[1]CPCA印制电路信息

出　　处：《印制电路信息》2025年第4期38-38,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：2025年3月28日,CPCA LIVE第三十期开播,本期邀请了齐力半导体(绍兴)有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体(绍兴)有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量产经验,创建华天科技(西安)先进封装产品线,创建齐力半导体(绍兴)有限公司并任CEO;曾任华天科学西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家;申请国家专利93项,美国专利3项。封装的本质是什么?即互联+配方。谢总从封装技术面临的挑战到Chiplet先进封装在算力时代的重要作用,来阐述系统及封装的技术现状、演进方向、发展趋势以及在算力芯片封装演进当中路线的选择倾向。

关 键 词：封装技术 谢建友 Chiplet 算力时代 先进封测 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]