尹丽晶

作品数：13被引量：23H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：电子元器件菊花链终端图像二维电子气更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程农业科学更多>>
发文期刊：《电子质量》《微处理机》《中国科技成果》《半导体技术》更多>>
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MEMS器件可靠性评价标准分析及建议
《环境技术》2024年第8期23-27,共5页尹丽晶 张魁 崔波 
本文研究了MEMS器件的失效模式和失效机理,进行了归纳总结;基于其模式和失效机理,分析了MEMS器件的可靠性试验项目和相关试验标准,总结了可靠性试验现状。最后,针对以上情况对MEMS器件可靠性试验的标准体系建设和完善提出了建议,进行了...
关键词：MEMS器件 可靠性 标准 
堆叠结构BGA焊接可靠性评价方法被引量：6
《半导体技术》2021年第5期407-411,共5页冉红雷 韦婷 张魁 黄杰 柳华光 赵海龙 尹丽晶 
设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构的环境可靠性。以基于硅通孔(TSV)技术的BGA互连的硅基双层器件为例,首先通过有限元仿真确定叠层器件各层...
关键词：球栅阵列封装(BGA) 焊接可靠性 菊花链 动态监测 应变和应力 
放大器IP3和OP3参数测量方法研究
《环境技术》2020年第6期115-118,共4页冉红雷 张魁 尹丽晶 黄杰 
在微波多载波通信系统中,三阶交调截点功率电平IP3和OP3参数是衡量器件线性度和失真性能的重要指标。因此,准确测量IP3和OP3参数的大小显得尤为重要。本文以MINI Circuits公司的ERA-3型放大器为例来研究测试这两个参数的精确方法,提出...
关键词：放大器 三阶交调点 IP3 OP3 
基于红外热像仪的微电路模块失效定位方法
《环境技术》2020年第6期119-123,共5页冯慧 尹丽晶 范士海 
本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定位效果,提升了失效定位效率,对于微电路模块失效分析工作有实践指导意义。
关键词：微电路模块 红外热成像 失效定位 
配置不同类型探测器的X射线荧光测厚仪对比研究
《环境技术》2020年第4期205-209,共5页尹丽晶 武利会 陈美静 
X射线荧光测厚法是对电子元器件金属镀层厚度进行测量的主要方法之一。本文对X射线荧光测厚仪的工作原理、结构进行了分析,对其核心组成部分探测器的三种类型的性能参数进行了对比,并选取相应型号的测厚仪进行了对比测试,对测量结果进...
关键词：X射线荧光测厚仪 探测器 Si-PIN SDD 
IGBT热可靠性分析简述被引量：3
《电子质量》2020年第8期27-30,共4页尹丽晶 
IGBT器件被认为是一种可用于需要高压、大电流和高速应用领域的理想功率器件,驱动功率小而饱和压降低。该文对IGBT器件的基本原理及其主要热失效模式进行了简要介绍,并提出了改进意见。
关键词：IGBT 基本原理 热失效 
基于网络的电子元器件可靠性信息分析系统研究
《中国科技成果》2020年第11期33-35,共3页张魁 赵海龙 冉红雷 黄杰 彭浩 赵红东 柳华光 尹丽晶 
项目研究对象为"电子元器件可靠性信息分析系统",属于元器件可靠性领域中研究热点之一.针对国内电子元器件研制、使用单位对元器件可靠性信息大数据应用的迫切需求,设计了具备电子元器件试验数据获取收集、可靠性信息数据挖掘、失效分...
关键词：电子元器件 可靠性信息 大数据分析 失效分析知识辅助 
SiN钝化层对GaN HEMT辐射效应的影响被引量：1
《环境技术》2019年第6期86-90,共5页席善斌 裴选 迟雷 尹丽晶 高东阳 彭浩 黄杰 
GaN HEMT具有的大功率、高频率特性使其在空间应用中具有广阔的前景,GaN HEMT的空间辐射效应也引起了人们的广泛关注。然而GaN HEMT器件并没有完全体现出其材料优越的抗辐射能力,研究认为器件结构和制造工艺是导致器件和材料间抗辐射能...
关键词：GaN HEMT 辐射效应 钝化层 二维电子气 可靠性 
GaN HEMT逆压电效应及退化机理研究
《环境技术》2019年第6期50-55,共6页席善斌 裴选 迟雷 尹丽晶 高东阳 彭浩 黄杰 
GaN HEMT器件在高压、高频、大功率应用领域中具有广泛的应用前景,但逆压电效应是其高可靠应用中面临和亟待解决的重要问题。本文系统梳理了国内外的文献报道,研究了GaN HEMT存在的逆压电效应,分析了逆压电效应导致的器件性能退化机理,...
关键词：GaN HEMT 二维电子气 压电极化 逆压电效应 临界电压 
军用标准PIND试验方法发展与对比分析被引量：5
《半导体技术》2019年第4期313-320,共8页席善斌 高金环 裴选 尹丽晶 高东阳 彭浩 
封装腔体内部的可动粒子会引起半导体器件和电路的短路或间歇性功能失效,从而对其使用可靠性产生影响。粒子碰撞噪声检测(PIND)试验可有效剔除腔体内部含有可动粒子的器件,从而被纳入多项标准中作为一项无损筛选试验并得到广泛的应用。...
关键词：粒子碰撞噪声检测(PIND) 筛选试验 可动粒子 振动频率 军用标准 
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