裴选

作品数：15被引量：29H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：半导体器件电子元器件塑封器件二维电子气可靠性更多>>
发文领域：电子电信电气工程理学更多>>
发文期刊：《环境技术》《微处理机》《半导体技术》《电子质量》更多>>
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电子元器件金铝键合失效分析研究
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第6期74-78,共5页高若源 裴选 席善斌 王伟 高东阳 彭浩 黄杰 
金铝键合失效是电子元器件常见的失效模式之一。对某型号射频芯片和检波器两例产品开展了失效分析研究。结果表明,一例失效产品出现了键合丝脱落的情况,一例失效产品出现了键合拉力几乎为零的情况,这是由于铝焊盘与金键合丝之间形成了...
关键词：金铝键合 金铝化合物 失效分析 可靠性 柯肯德尔 
贴片电阻典型失效案例分析被引量：3
《环境技术》2022年第2期126-129,共4页曹耀龙 高东阳 裴选 席善斌 
贴片电阻具有重量轻、体积小、组装密度高、易于自动化装配等优点,在电子产品中应用越来越多。本文简单介绍了贴片电阻的结构和主要失效模式,针对典型的三例贴片电阻失效案例,展开失效原因和机理分析,对于相关工作人员具有一定的参考价值。
关键词：贴片电阻 失效分析 失效案例 
不同温度下GaN基HEMT器件氢效应试验研究
《电子质量》2021年第7期107-111,共5页裴选 席善斌 汪鑫 王金延 王晨 
该文开展不同温度下GaN基HEMT器件氢气效应的试验研究。通过对比不同氢浓度和不同温度条件下器件变化情况,试验发现常温下不同浓度氢气处理对器件电学特性无显著影响。氢气环境对GaN基HEMT器件栅电流影响似乎存在一个75℃~160℃温度区...
关键词：GAN基HEMT 氢效应 温度 
SiN钝化层对GaN HEMT辐射效应的影响被引量：1
《环境技术》2019年第6期86-90,共5页席善斌 裴选 迟雷 尹丽晶 高东阳 彭浩 黄杰 
GaN HEMT具有的大功率、高频率特性使其在空间应用中具有广阔的前景,GaN HEMT的空间辐射效应也引起了人们的广泛关注。然而GaN HEMT器件并没有完全体现出其材料优越的抗辐射能力,研究认为器件结构和制造工艺是导致器件和材料间抗辐射能...
关键词：GaN HEMT 辐射效应 钝化层 二维电子气 可靠性 
GaN HEMT逆压电效应及退化机理研究
《环境技术》2019年第6期50-55,共6页席善斌 裴选 迟雷 尹丽晶 高东阳 彭浩 黄杰 
GaN HEMT器件在高压、高频、大功率应用领域中具有广泛的应用前景,但逆压电效应是其高可靠应用中面临和亟待解决的重要问题。本文系统梳理了国内外的文献报道,研究了GaN HEMT存在的逆压电效应,分析了逆压电效应导致的器件性能退化机理,...
关键词：GaN HEMT 二维电子气 压电极化 逆压电效应 临界电压 
军用标准PIND试验方法发展与对比分析被引量：5
《半导体技术》2019年第4期313-320,共8页席善斌 高金环 裴选 尹丽晶 高东阳 彭浩 
封装腔体内部的可动粒子会引起半导体器件和电路的短路或间歇性功能失效,从而对其使用可靠性产生影响。粒子碰撞噪声检测(PIND)试验可有效剔除腔体内部含有可动粒子的器件,从而被纳入多项标准中作为一项无损筛选试验并得到广泛的应用。...
关键词：粒子碰撞噪声检测(PIND) 筛选试验 可动粒子 振动频率 军用标准 
基于工艺的GaN HEMT抗辐射加固研究进展被引量：2
《微处理机》2019年第2期1-6,共6页席善斌 高金环 裴选 高东阳 尹丽晶 彭浩 
GaN HEMT由于其具有高频、高温、大功率、抗辐射等特性,在卫星、太空探测、核反应堆等辐射环境中具有广阔的应用前景。虽然GaN HEMT较Si基半导体器件具有优越的抗辐射特性,但距GaN材料本身的抗辐射能力和水平仍存在较大差距,GaN HEMT制...
关键词：GAN HEMT技术 抗辐射加固 有源区隔离工艺 沟道层厚度 钝化层结构 衬底材料 
微波单片集成电路的失效分析方法探讨被引量：3
《环境技术》2017年第6期25-29,共5页席善斌 高兆丰 裴选 尹丽晶 彭浩 黄杰 
随着通信、雷达产业的迅速发展,微波单片集成电路的应用越来越广泛,其可靠性和失效分析工作迫切需要开展和加强。本文通过对微波单片集成电路的特点分析,以一款微波单片混频器为对象开展了失效分析研究,通过显微红外热成像的方法,将失...
关键词：微波单片电路 失效分析 显微红外成像 电容击穿 
多模计数器静电放电损伤的失效分析被引量：3
《半导体技术》2017年第10期784-789,共6页席善斌 裴选 刘玮 高兆丰 彭浩 黄杰 
静电放电(ESD)损伤会降低半导体器件和集成电路的可靠性并导致其性能退化。针对一款国产2-32型多模计数器的失效现象,通过分析该计数器的电路结构,利用X射线成像、显微红外热成像、光束感生电阻变化以及钝化层、金属化层去除等技术对计...
关键词：多模计数器 单片微波集成电路(MMIC) 静电放电(ESD) 失效分析 失效定位 
国内外塑封器件声扫试验标准现状及问题被引量：1
《电子质量》2017年第6期76-78,89,共4页赵海龙 裴选 彭浩 宋玉玺 
由于结构和材料等因素影响,塑封器件中存在一些潜在的缺陷。声学扫描显微镜检查是一种无损检测技术,能有效识别和剔除有潜在缺陷的器件,降低使用风险。该文研究了国内外主要的3类声学扫描显微镜检查标准,重点研究了国内最常用的GJB 4027...
关键词：塑封器件 声学扫描显微镜检查 试验标准 现状 
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