LTCC基板装配过程中的开裂失效研究  

The Cracking Failure Study of LTCC Substratesin Assembly Process

作　　者：赵海龙[1] 尹丽晶[1] 彭浩[1] 任赞[1] Zhao Hai-long;Yin Li-jing;Peng Hao;Ren Zan(The 13th Research Institute of CETC,Hebei Shijiazhuang 050051)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《电子质量》2017年第5期18-23,共6页Electronics Quality

摘　　要：针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致LTCC基板开裂失效的根本原因。根据分析结果,提出了改进措施。Aimed at the cracking of LTCC substrates in assembly process,faultsare located.By analyze ceramics interlayer adhesion and thermodynamics simulation using ANSYS,the root cracking reasons of LTCC substratesare founded,one is the large gold groundarea are too thick,the other one is thermal expansion coefficients of rib products unmatched with substrate.Based onanalysis results,several improvement measuresare provided.

关 键 词：LTCC基板 开裂 失效分析 热力学仿真 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]