低温共烧陶瓷基板焊盘耐焊性研究  

作　　者：任赞[1] 乔志壮 刘林杰[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《信息记录材料》2020年第5期19-21,共3页Information Recording Materials

摘　　要：LTCC基板的焊盘耐焊性是决定元器件焊接可靠性的关键因素之一,耐焊性不良会出现焊盘熔蚀、脱落等失效现象。本文基于Ferro材料体系,针对金铂钯焊盘在与Pb37Sn63焊料进行回流焊接时的耐焊性能进行研究,并对其失效机理进行了微观形貌分析。采用剪切力试验对耐焊性进行评价,研究发现金铂钯焊盘的耐焊性主要取决于焊盘金属化层的厚度和回流焊接次数。剪切力随金属化层的厚度增加而增加,随回流焊接次数的增加而减小。结合实际批量加工生产工艺,金铂钯层厚度建议控制在15μm左右,回流次数小于2次。

关 键 词：低温共烧陶瓷 耐焊性 金铂钯焊盘 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]