浅谈陶瓷封装的平行缝焊工艺与技术  

作　　者：田晋军 

机构地区：[1]河北中瓷电子科技股份有限公司,河北石家庄050000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2022年第12期13-15,共3页

摘　　要：陶瓷封装是近年来发展起来的一种新型封装技术,是利用陶瓷材料制作而成的有机基体,主要包括:陶瓷、金属片、氧化锆等材料。陶瓷封装可采用多种焊料来制作。其中使用最广泛的有:氧化锆-氧化锆陶瓷焊料锆和氧化锆-氧化铝等。这些焊料属于热固性树脂焊料,在生产过程中由于成型过程不完全或者成型工艺控制不到位等原因可能会出现烧坏或者开裂现象甚至是开裂现象已经无法避免产生或改善;而且其性能还存在着一些缺陷(如硬度低、耐磨性差、耐热性差等).所以要提高陶瓷封装器件的综合性能非常困难。近年来有不少研究机构也开始开发和生产陶瓷封装器件产品及相应的方法。本文就陶瓷封装器件相关问题做一下探讨。

关 键 词：陶瓷封装 平行缝焊 工艺技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]