IC设计

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徐州持续发力 制造业服务一体化
《服务外包》2025年第2期57-59,共3页舒朝普 魏飞 崔颖(整理) 
立足“343”创新产业集群,徐州持续推进制造业服务各一体化发展,持续放大工业互联网服务、软件研发和IC设计服务,工程技术服务三大优势产业,推动徐州服务外包产业向更高水平、更宽领域、更深层次发展。
关键词：工程技术服务 服务外包产业 服务一体化 制造业 深层次发展 软件研发 互联网服务 IC设计 
微电子器件与IC设计仿真实验教学研究
《电子元器件与信息技术》2024年第11期10-12,共3页谭德勇 王红心 汤莉莉 彭菊红 
本文结合学校实验教学条件,对微电子器件与IC设计实验教学内容进行设计,以NMOS器件为例,阐述了基于Silvaco公司的TCAD软件工具环境下工艺仿真、器件仿真方法;并以CMOS反相器为例,讨论了集成电路原理与版图设计模拟的CAD方法。这种虚拟...
关键词：仿真实验教学 器件模拟 工艺模拟 IC设计 
IC设计中高性能NAS存储选型和建设最佳实践
《中国集成电路》2024年第10期40-43,共4页王光辉 
本文阐述了存储子系统在IC设计平台中的重要性,针对IC设计平台,需要哪些功能和遇到的痛点,如何选型和建设。
关键词：NAS(网络附属存储) 海量小文件 大带宽 NFS(网络文件系统) 
芯片产业技术链风险及其演化
《新华文摘》2024年第11期168-168,共1页项丽瑶 赵一智 俞荣建 
项丽瑶、赵一智、俞荣建在《科学学研究》2024年第2期撰文指出,从全时间段看,中国内地在整体层面面临的风险最大,韩国次之,欧洲处于中间位置,日本和美国的风险指数最小;从环节层面看,日本在IC设计环节面临的风险较大,中国内地和韩国则...
关键词：中间位置 风险指数 产业技术链 IC设计 整体层面 韩国 
芯片设计迈入“上云”时代
《数字经济》2024年第4期78-84,共7页耿加申 
简单来讲,芯片“上云”的本质就是用算力换时间、用算力省人力,通过云端弹性算力平衡成本投入,解放生产力。“上云”正成为芯片设计产业的一个趋势,在云端进行IC设计并通过弹性调整满足计算资源需求的时代已然到来。
关键词：力平衡 芯片设计 计算资源 IC设计 云端 解放生产力 成本投入 
新产品新技术(201)
《印制电路信息》2024年第3期69-69,共1页龚永林 
新一代移动通讯太赫兹(THz)技术。5G通讯尚未完全普及,6G技术已在研究摸索,未来6G将聚焦在太赫兹(Terahertz,THz)频段。太赫兹频率范围是0.1~10 THz,对应电磁波波长为3 mm~30μm,其中100~300 GHz称为次太赫兹(sub THz)。关于6G太赫兹通...
关键词：模拟数字转换器 数字模拟转换器 移动通讯 太赫兹 频率范围 IC设计 THZ 抢得先机 
IC设计企业成本核算
《现代经济信息》2024年第6期97-99,共3页顾启建 
集成电路(IC)设计企业一大特征是生产环节完全外包,如何科学、准确核算芯片产品单位成本值得探究,本文针对外包特征,详细阐述IC设计企业成本核算思路及具体方法,探讨如何进一步提高IC设计企业成本管理水平.
关键词：IC设计 企业成本核算 方法 
基于归一化模板匹配算法的动作电位检测IC被引量：2
《现代电子技术》2024年第2期1-6,共6页庞勋 姚镭 
国家重点研发计划(2021YFB3200600)。
针对多通道神经元动作电位(AP)信号采集硬件系统中,前端采集IC因电极阻抗、应用环境、系统功耗以及系统面积等因素而导致原始信号信噪比较低的问题,设计一种基于归一化模板匹配算法的AP信号检测IC。该检测IC基于模板匹配算法,并引入信...
关键词：动作电位检测 IC设计 模板匹配算法 信号归一化 抗噪性能 检测芯片测试 
IC设计中时序约束的自动化传播方法
《电子设计工程》2023年第24期70-74,80,共6页巢玮 徐勇 杨凡 吴浩泽 
在集成电路(IC)设计的过程中,准确地对顶层与模块的时序进行约束是时序分析及时序收敛的重要保证。为了提高效率,该文提出了一种时序约束的自动化等效传播方法,该方法包括时序约束的向下传播和时序约束的向上传播。相较于传统的时序约...
关键词：电子设计自动化 IC设计 静态时序分析 时序约束 
IC设计项目管理信息化与大数据管理、决策浅析
《科学与信息化》2023年第21期187-189,共3页徐晨龙 
在现代工业逐渐进步且信息技术成熟发展的背景下,企业为在竞争激烈的市场环境中提高自身竞争力,不仅要优化规模结构,还要创新管理技术手段。企业需要推动信息化管理建设,在量化工作内容的基础上,利用信息化手段采集、分析生产运营数据,...
关键词：IC设计 项目管理 信息化管理 大数据管理 
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