郭鹏飞

作品数：9被引量：9H指数：2
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供职机构：北京航天控制仪器研究所更多>>
发文主题：连接器真空BGA工装可靠性更多>>
发文领域：电子电信航空宇航科学技术交通运输工程建筑科学更多>>
发文期刊：《质量与可靠性》《导航与控制》《电子工艺技术》更多>>
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BGA电装工艺的可靠性提升方法被引量：1
《电子工艺技术》2023年第6期16-20,共5页朱宁 王林 郭鹏飞 王宁 张云汉 孙文凯 
以BGA器件为研究对象,在BGA回流焊接二次塌陷百分比、最小电气间隙的不同水平时,计算分析技术指标参数变化趋势,研究一种高可靠性安全贴装BGA最大直径优选算法,能够指导设计人员快速匹配BGA设计与器件的正确选型,确定了BGA高可靠性安全...
关键词：思维导图 测试对中 高可靠性安全贴装 HR600返修系统 可靠度 
真空汽相焊接技术在宇航产品中的应用
《电子工艺技术》2021年第6期338-340,348,共4页郭鹏飞 马征 秦天飞 许艳凯 李晶 高祥 甄榕 
装备预研航天科技联合基金(6141B061402)。
根据相关数据统计,电子产品的失效问题有75%是由于焊点失效造成的,特别是对于BGA器件,在真空环境下,焊点空洞率超过15%就可能在长期的恶劣环境下发生开裂,导致产品功能失效。目前,不同的单位都在采取各种措施来降低BGA焊点空洞率,主要...
关键词：焊点失效 BGA 真空汽相焊 深空探测 
高可靠BGA返修工艺技术研究被引量：2
《质量与可靠性》2021年第5期26-30,35,共6页朱宁 郭鹏飞 刘鼎 王辰宇 王宁 
结合实践生产需要,以高密度互连(HDI)印制板上主流陶瓷焊球阵列封装器件(CBGA)、陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)、芯片级封装器件(CSP)等球栅阵列封装器件(BGA)封装芯片为研究对象,根据芯片数据手册(Datasheet)和印制电路板集成(PCB lib)...
关键词：BGA返修工艺流程 真空汽相回流焊 BGA值球 C_(pk) 
基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术
《电子工艺技术》2021年第1期26-29,共4页郭鹏飞 秦天飞 马征 许艳凯 
国家自然科学基金(U153720042)。
传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间。对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊。现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件的搪锡,无法完成表贴多引脚器件的搪锡工作。为此,通过开展工艺...
关键词：搪锡 多引脚 自动化 一致性 
降低印制板组装件自动光学检测误判率的研究与实践被引量：1
《质量与可靠性》2020年第5期21-24,共4页王辰宇 郭鹏飞 司高潞 刘鼎 张云汉 
通过运用自动光学检测技术,对降低印制板组装件自动光学检测的误判率进行了研究与实践,从确定定位点选取模式、检测程序和参数的优化、工装的设计及优化3个方面进行检测质量控制和优化,大幅度降低了自动光学检测的误判率,既实现了印制...
关键词：自动光学检测 误判 质量控制 
J80C板间连接器搪锡及焊接工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2018年第6期325-327,335,共4页郭鹏飞 甄榕 李榜华 
国家自然科学基金项目(项目编号:U153720015)
J80C板间连接器在使用时要在插头根部进行焊接,头部与其他电路板插头进行对插,要满足这种安装方式,需要对插头根部进行搪锡,而头部不能有焊锡沾污。这与我们常见的通孔器件搪锡方法完全不同,由于该插头间隙小,在进行手工电烙铁搪锡处理...
关键词：板间连接器 镀金 搪锡 保护胶 
电路板标识喷印工艺技术研究被引量：1
《电子工艺技术》2018年第6期336-338,354,共4页王辰宇 郭鹏飞 李山杉 
国家自然科学基金项目(项目编号:U1537215)
航天电子产品中,传统的电路板板号标识是采用贴标签或激光刻字的方式。为了避免传统方式对电路板可靠性所造成的不利影响,研究出一种新型的电路板板号喷印技术。分析了喷印油墨的固化过程,通过实验的方式不断优化并验证了油墨固化过程...
关键词：PCB 板号喷印 油墨固化 参数优化 工装 可靠性 
焊箍针式插头焊装工艺改进研究
《电子工艺技术》2017年第5期265-267,共3页郑涛 郭鹏飞 
国家自然科学基金项目(项目编号:U153720042)
1553B数据总线由于其有高可靠性的电气性能、耐高低温、抗辐照和质量轻等特点,越来越广泛地应用于航天电子产品。为了提高1553B总线连接的制作质量和可靠性,针对DK-621系列焊箍针式连接器制作过程的虚焊问题,分析了制作过程中的工艺难...
关键词：1553B 可靠性 DK-621 虚焊 
1553B电缆组件焊装工艺技术介绍
《导航与控制》2016年第4期92-96,共5页郭鹏飞 范东 国晓磊 张国佳 
目前,越来越多的惯性电子产品中采用新型电缆组件,这些新型电缆组件是保障信号输入输出的关键部件。对于新的电缆组件,焊装质量是影响整机性能的关键因素之一,其焊接可靠性问题占整个产品综合布线质量问题的90%以上。主要针对1553B通信...
关键词：电缆组件 连接器 1553B DK-621 
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