关于解决手工焊接后焊点表面多余物问题的研究  

作　　者：杨航 王亚飞 马博 

机构地区：[1]北京七星华创微电子有限责任公司,北京101204

出　　处：《电子元器件与信息技术》2023年第4期216-219,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：在厚膜混合集成电路中,对于一些特殊的焊接需求,如变压器引出线的焊接、在支架或悬梁等特殊位置的引线焊接,不可避免地需采用手工焊接的方式。手工焊接一般采用烙铁和焊锡丝进行焊接,在使用含松香芯的锡丝进行手工焊接后,在焊点表面往往会出现无法清洗掉的多余物,多余物为形状不规则的白色或半透明状残留,影响焊点的外观及可靠性。本文主要阐述了白色多余物的成因及特性,并通过改进厚膜混合集成电路的焊接工艺,找到了有效避免白色多余物产生的方法,为手工焊接后焊点表面出现白色多余物问题提供了解决方案。

关 键 词：厚膜混合集成电路 手工焊接 松香助焊剂 白色多余物 清洗 

分 类 号：S126[农业科学—农业基础科学]