厚膜混合集成电路电容导电粘接技术研究及可靠性评价  

作　　者：李松玲 孙晓峰 飞景明 向语嫣 陈滔 

机构地区：[1]北京卫星制造厂有限公司,北京市100094

出　　处：《电子技术与软件工程》2022年第12期82-85,共4页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文研究了固化温度、固化时间对厚膜混合集成电路电容导电粘接的影响。试验结果显示导电胶充分固化后,电容端头电阻值小于50mΩ、剪切力大于1.4kgf。设计不同电容加固结构,从性能、可靠性、生产效率三个方面综合分析,最终确定了导电胶固化后在电容本体两侧涂绝缘胶加固的设计结构。依据GJB548B-2005的要求对器件进行可靠性评价,并分析随着稳定性烘焙时间的延长,导致剪切力降低、电阻值增大的原因。

关 键 词：厚膜混合集成电路 电容导电粘接技术 元器件 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]