朱雨生

作品数：9被引量：14H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：DC/DC变换器变换器厚膜混合集成电路计算机辅助设计盖帽更多>>
发文领域：电子电信化学工程电气工程更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《电子质量》《混合微电子技术》《中国电子科学研究院学报》更多>>
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混合集成技术代际及发展研究被引量：6
《中国电子科学研究院学报》2021年第5期438-450,共13页朱雨生 施静 陈承 
国防科工局基础科研资助项目(JCKY201910B006)。
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术...
关键词：混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际 
混合集成技术代际及发展研究被引量：2
《电子技术应用》2021年第4期36-45,共10页朱雨生 施静 陈承 
国防科工局基础科研项目(CKY201910B006)。
混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经...
关键词：混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际 
厚膜混合集成电路军品军用货架（MOTS）体系研讨
《混合微电子技术》2018年第2期35-38,43,共5页冯爱军 朱雨生 
本文介绍了厚膜混合集成电路国内外发展现状。通过对军品多品种、小批量订单特点进行系统分析，识别出订单的变量要素，通过将订单划分不同的阶段，识别出多个订单不同阶段的共性内容，以此为基础，探索建立一种MOTS（Military-off-the-...
关键词：MOTS 厚膜混合集成电路 
功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析被引量：3
《电子质量》2017年第10期71-78,共8页汪张超 朱雨生 周斌 刘俊夫 
该文以混合集成VDMOS管为对象进行功率循环试验,将温循试验后的热阻变化进行对比分析。首先基于结构函数对VDMOS样品的热阻变化的因素进行分析。其次利用有限元分析法计算模块中各部分温度分布情况,并对比模块内部各层温度随时间的变化...
关键词：功率循环 结构函数 热阻分析 厚膜组装 VDMOS Phase11 
热阻分析在混合集成电路中应用初探被引量：1
《混合微电子技术》2013年第4期62-67,共6页汪张超 徐小华 朱雨生 周群 
本文首先介绍了热阻及器件热结构分析的基本原理。其次对比分析了混合集成封装时，芯片粘接层和基片焊接层空洞造成的影响；对混合集成封装VDMOS的瞬态热抗测试条件提出建议。最后在DC／DC模块短路保护状态条件下对VDMOS进行热分析。
关键词：混合集成电路 热阻 VDMOS 空洞 
厚膜混合集成电路制造过程识别（PID）技术研究被引量：2
《混合微电子技术》2013年第3期38-42,47,共6页朱雨生 
本文梳理了PID（Process Identification Document）的要求和通用厚膜混合集成电路制造流程，描述了厚膜混合集成电路（HIC）在生产制造过程中过程识别的实现方式和要点。针对制造过程并对照PID要求进一步明确了制造过程具体量化指标，...
关键词：厚膜混合集成电路(HIC) 过程识别文件(PID) 标准偏差 随机性变异 
贴片电容器剪切方法探索
《混合微电子技术》2008年第3期8-12,7,共6页朱雨生 吴向东 
混合集成电路通用规范（GJB2438A-2002）规定军用（H级）宇航用（K级）产品的例试试验都必须包含芯片剪切强度试验，微电子器件实验方法和程序（GJB548A）方法2019A具体规定了芯片剪切强度要求，针对器件剪切试验时竖立组装电容器及叠...
关键词：剪切试验 剪切力 竖立组装电容器 叠层组装电容器 剪切高度 
功率芯片温控技术工艺改进
《混合微电子技术》2007年第3期50-54,49,共6页朱雨生 
本文针对目前全金属气密封装混合集成电路电源产品的功率芯片缺乏合适有效的温度控制方法的现状，优选合适粘结胶，开展粘接新工艺研究，并摸索出一套可行、可靠、工艺上易操作的温控芯片粘接新工艺，此工艺提高了温控芯片响应速度、减...
关键词：功率芯片 导热胶 温控芯片 导热率 热阻 耗散功率 
厚膜叠层贴装电容剪切方法的研究
《混合微电子技术》2007年第3期55-60,共6页郑静 朱雨生 
在美军标和国军标中芯片（电容）剪切强度都是判定芯片（电容）可靠性的重要方法之一，但对于不同形貌和组装方式的芯片（电容）两书都没有给出具体的剪切操作方式；本文通过一系列的试验，完整地论述了剪切叠层贴装电容的正确方法。用...
关键词：叠层贴装电容 剪切力 国军标 厚膜混合集成电路 
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