浅谈厚膜混合集成电路可靠性的分析与提高  被引量:2

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作  者:李振锋 何超 范捷 乔欢 王浩全 

机构地区:[1]陕西华经微电子股份有限公司,陕西西安710065

出  处:《科学与信息化》2018年第12期77-77,79,共2页Technology and Information

摘  要:厚膜混合集成电路因其高集成度和高速的特点被广泛应用在军用电子设备等领域,其可靠性也受到了广泛的关注。基于此,本文分析了厚膜混合集成电路的可靠性及问题,着重阐述了厚膜混合集成电路的热设计、降低内部水汽含量、进行材料检验、提升质量控制、加强失效检测这些策略的应用对于厚膜混合集成电路可靠性提高的意义。

关 键 词:厚膜混合集成电路 可靠性 失效检测 

分 类 号:TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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