高频封装基材关键专利技术现状  

作　　者：龚雪薇 陈颂杰 韩增智 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心

出　　处：《中国科技信息》2024年第15期48-50,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国封装材料产业迅速发展,封装基板材料的技术水平也从中低端逐渐向高端发展,在技术发展中,高频类型的封装基材成为研发的主流方向。为了更好地满足高频信号传输的要求,高频封装基材需要具有低介电和低损耗两个特性。

关 键 词：技术水平 封装材料 电子元器件 专利技术 封装基板 主流方向 低介电 基材 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统] G255.53[文化科学—图书馆学]