基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程教学改革探析  

作　　者：杨雯 陈小勇[1] 蔡苗[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004

出　　处：《装备制造技术》2024年第7期47-50,共4页Equipment Manufacturing Technology

基　　金：2023年广西区级新工科研究与实践项目“聚焦区域特色集成电路产业需求,电子封装领域紧缺创新人才培养机制探索与实践”(XGK202309);桂林电子科技大学教育教学改革重点项目(JGA202006)。

摘　　要：面对国家制造强国战略对人才的迫切需求,以及新时期对人才培养提出的更高要求,笔者通过对新工科、OBE理念的学习,以桂林电子科技大学电子封装技术实验课程为例,分析了电子封装技术实验教学中存在的问题,主要体现在学生学习目标不够明确、教学内容创新性不强、教学模式单一、考核与评价方式单一等方面。基于以学生为主体,从完善实验教学目标、完善实验教学内容、探索新的实验教学方法、完善考核评定机制等方面,提出了基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程改革的思路和措施,旨在提高学生自主学习、解决实际问题以及探索创新的工程实践能力,实现实验课程目标的达成。探索实践表明,该改革极大激发了学生的学习积极性,改善了传统课堂中学生被动做实验的情况,逐步培养了本专业学生的创新思维能力、工程意识,一定程度上提高了学生的自主学习能力、解决实际问题能力及探索创新工程实践能力,推进了电子封装技术实验教学的创新发展,提升了实验教学质量与效果。

关 键 词：新工科 OBE理念 电子封装技术 实验教学 

分 类 号：G420[文化科学—课程与教学论]