电子封装技术

作品数：206被引量：418H指数：12
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：况延香朱颂春董东刘林杰庞婷更多>>
相关机构：中国电子科技集团第十三研究所中国电子科技集团第二十九研究所中国科学院微电子研究所清华大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金江苏高校优势学科建设工程资助项目江苏省高校自然科学研究项目辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
况延香
清华大学
朱颂春
中国电子科技集团公...
董东
中国电子科技集团第...
刘林杰
中国电子科技集团第...
庞婷
中国电子科技集团第...
赵修臣
北京理工大学材料学...
相关机构更多
相关主题更多