电子封装

作品数：1451被引量：4164H指数：28
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《电子与封装》
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作品数：4428被引量：6040H指数：21
issn：1681-1070cn：32-1709/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题：封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 金属学及工艺
《电子工业专用设备》
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作品数：6615被引量：4738H指数：18
issn：1004-4507cn：62-1077/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
发文主题：半导体 半导体设备 集成电路 半导体产业 晶圆
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《电子元件与材料》
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作品数：7981被引量：15001H指数：29
issn：1001-2028cn：51-1241/TN
主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会；国营第715厂
发文主题：电子技术 无机非金属材料 介电性能 铝电解电容器 电容器
发文领域：电子电信 电气工程 一般工业技术 理学 化学工程
《电子工艺技术》
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作品数：3800被引量：7350H指数：28
issn：1001-3474cn：14-1136/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
发文主题：SMT IPC 可靠性 PCB 电子工业
发文领域：电子电信 金属学及工艺 自动化与计算机技术 电气工程 化学工程
《现代表面贴装资讯》
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作品数：3102被引量：104H指数：3
issn：1054-3685
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
发文主题：SMT 电子制造业 贴片机 电子组装 无铅
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 金属学及工艺 轻工技术与工程
《材料导报》
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作品数：20892被引量：92762H指数：61
issn：1005-023Xcn：50-1078/TB
主办单位：重庆西南信息有限公司（原科学技术部西南信息中心）
发文主题：力学性能 复合材料 性能研究 改性 纳米材料
发文领域：一般工业技术 化学工程 金属学及工艺 理学 建筑科学
《半导体技术》
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作品数：8096被引量：10828H指数：22
issn：1003-353Xcn：13-1109/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题：集成电路 半导体 硅 可靠性 半导体器件
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 理学
《电子科技文摘》
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作品数：10413被引量：38H指数：2
issn：1009-0851cn：11-4388/TN
主办单位：信息产业部电子科学技术情报研究所
发文主题：会议录 计算机工程 电视技术 电子技术应用 PROCEEDINGS
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术 经济管理
《集成电路应用》
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作品数：16962被引量：14179H指数：18
issn：1674-2583cn：31-1325/TN
主办单位：上海贝岭股份有限公司
发文主题：集成电路 大数据 半导体 控制技术 技术应用
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 文化科学
《印制电路信息》
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作品数：8105被引量：4993H指数：15
issn：1009-0096cn：31-1791/TN
主办单位：上海印制电路行业协会
发文主题：印制电路板 PCB 印制板 印制电路 铜
发文领域：电子电信 经济管理 化学工程 一般工业技术 自动化与计算机技术
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