《电子工艺技术》

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《电子工艺技术》
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
最新期次：2025年2期更多>>
发文主题：SMTIPC可靠性PCB电子工业更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术电气工程更多>>
发文作者：王春青吴懿平钱乙余贾忠中曾福林更多>>
发文机构：中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所哈尔滨工业大学中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划国际科技合作与交流专项项目更多>>
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
《电子工艺技术》2025年第2期1-6,共6页杨伟 黎全英 巫应刚 任康桥 
十四五装备预先研究共用技术项目(50923070107)。
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量...
关键词：PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层 
小型超宽带微波温度补偿电路
《电子工艺技术》2025年第2期7-10,共4页张涛 王欢 罗秋艳 林宏声 
提出了一种新型超宽带微波温度补偿电路,由超宽带栅压可控放大电路、栅压控制电路组成,两部分电路配合形成良好的射频增益温补效果。经应用实测,该微波温度补偿电路能够在S~Ku超宽频段范围内除弥补放大器自身增益温度变化外,在高温+85...
关键词：温度补偿电路 超宽带 射频 微波 小型化 
国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析
《电子工艺技术》2025年第2期11-14,共4页卢会湘 柴昭尔 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 
国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究,采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测,对管壳及镀层质量进行全面评估,并通过温度循环及多批次重复验证,保证了陶瓷管壳的稳定性、一...
关键词：低温共烧陶瓷 国产化 化学镀钯金 可靠性 
多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
《电子工艺技术》2025年第2期15-18,共4页孙鑫 金家富 闵志先 吴伟 张建 何威 
科技基础加强计划项目。
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻...
关键词：多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体 
全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术
《电子工艺技术》2025年第2期19-23,共5页马涛 张鹏飞 李靖巍 
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触...
关键词：银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金 
引起印制电路板ICD失效的关键要素(续完)
《电子工艺技术》2025年第2期59-62,共4页毕文仲 徐伟明 曾福林 安维 
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词：ICD 高速板材 钻孔 去钻污 
μBGA焊接缺陷分析与改善
《电子工艺技术》2025年第2期24-27,共4页高燕青 黎全英 
BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式...
关键词：SMT μBGA 焊接缺陷 印制板 焊盘 
LTCC电路板化学沉积ENEPIG层焊盘内缩失效分析
《电子工艺技术》2025年第2期28-30,共3页王玉廷 韩锡正 
以低温共烧陶瓷(LTCC)共晶焊接时焊盘内缩为例,通过宏观形貌检查、X-ray膜厚衍射测试、电子显微镜扫描、X-ray能谱分析及截面分析等方法,探索失效原因与机理。通过元素面扫描图像发现镍层表面有异常氧化与磷聚集现象,这是最终导致焊盘...
关键词：低温共烧陶瓷 化镀镍钯金 焊盘内缩 
小型化LTCC带阻滤波器的设计与研制
《电子工艺技术》2025年第2期31-34,共4页王志华 林亚梅 黎燕林 蒙腾奥 杨俊雅 
采用LTCC工艺设计一种集总元件结构带阻滤波器,先用ADS软件优化仿真获得电路元件初始值,然后采用微波电磁场仿真软件HFSS对滤波器物理模型优化仿真。其中谐振单元采用左右对称结构,降低三维模型调试难度。螺旋电感以双层介质层线路为基...
关键词：LTCC 小型化 带阻滤波器 HFSS 电磁场仿真 
生瓷片覆膜工艺关键技术
《电子工艺技术》2025年第2期35-37,41,共4页庄园 
通过系统解析LTCC覆膜工艺的流程特征及技术瓶颈,重点突破生瓷片覆膜过程中的叠层精度控制、界面结合强度优化等关键技术,显著提升了膜层均匀性与图形对准精度,最终形成具备工程应用价值的高可靠性覆膜解决方案。研究通过系统性技术攻...
关键词：生瓷片 覆膜 精度 
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