半导体制造

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半导体制造业用碳化硅制备工艺研究与实践
《模具制造》2025年第5期243-245,共3页徐生龙 冶艳 白璐璐 廉泽宁 
甘肃省科技厅2024年度第八批省级科技计划(技术创新引导计划)项目“大数据背景下高品质碳化硅(SiC)生产工艺优化”(24CXGH001)。
碳化硅制备工艺对于生产高质量碳化硅晶圆有着直接影响,目前碳化硅晶圆被应用到了各个高新领域之中,是制作高新产品的重要材料之一。但由于碳化硅制备工艺仍然较为落后,这一定程度影响了科技的发展。因此,半导体制造业一定要深入研究碳...
关键词：半导体 碳化硅 制备工艺 
具有驻留时间约束和晶圆清洁操作的半导体制造系统调度与优化研究
《工业工程》2025年第2期91-97,共7页卢艳君 刘兆霆 乔宇龙 潘春荣 
国家自然科学基金资助项目(72161019);江苏开放大学“十四五”2023年度科研规划课题资助项目(2023XK005);江苏省高等学校基础科学(自然科学)研究面上项目(22KJB110012,23KJD120002)。
为了确保晶圆质量满足市场需求,晶圆厂商必须对具有晶圆清洁操作的槽式晶圆制造系统中的驻留时间进行严格限制,这种处理方式在半导体制造领域较为普遍。然而,在槽式晶圆制造系统加工多品种晶圆时,晶圆驻留时间的限制与晶圆清洁操作的安...
关键词：半导体制造 调度 驻留时间约束 晶圆清洁 
从工艺废气到清洁能源:半导体行业氢资源再生驱动能源结构转型
《西安工业大学学报》2025年第2期301-322,共22页肖扬新 涂宇航 骆元婕 姜琳 张建华 
国家自然科学基金面上项目(52371229)。
在全球能源低碳转型背景下,氢能作为关键清洁能源载体,与半导体制造业的协同发展备受关注。中国半导体产业在先进制程与第三代材料领域的突破,大幅提升了对超高纯氢气的需求,2023年全球半导体用氢市场规模达1.42亿美元,预计2030年将突破...
关键词：半导体制造 氢资源再生 电化学氢气压缩 氢能产业链 碳中和 
打造韧性半导体制造生态:台达全场景解决方案矩阵深度解析
《现代制造》2025年第4期76-76,共1页无 
不断升级的工艺流程给半导体加工企业带来了巨大压力,企业对先进解决方案的需求也愈发迫切。台达依托长期积累的工业自动化经验,助力半导体企业升级生产工艺,打造核心竞争力。针对裸晶(未经封装芯片)快速精准进行工艺转换的需求,台达依...
关键词：全场景解决方案 台达 工艺流程 韧性生态 
世索科推出首款无含氟表面活性剂(NFS)的全氟橡胶
《合成橡胶工业》2025年第2期138-138,共1页钱伯章 
2025年3月14日,世索科——全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商,宣布推出全新高性能全氟橡胶FFKM^(R)NFS系列产品。该系列产品采用了公司特有的NFS技术,是市场上首款完全不使用任何表面活性剂的商业化全氟橡胶材料,专为半导体...
关键词：含氟表面活性剂 氟橡胶 高性能材料 半导体制造 质量平衡 索科 再循环 系列产品 
晶圆加工腔室自清洗模块的系统设计
《自动化应用》2025年第5期190-193,共4页郭燕涛 曾聪 熊文清 
江西理工大学高层次人才科研专项基金(205200100648)。
随着半导体制造工艺的进步,对晶圆制造环境的要求更为严苛。晶圆腔室中残余的污染会干扰后续加工,导致晶圆表面的加工质量下降,因此清洁晶圆加工腔室至关重要。基于腔室清洗设计了晶圆加工腔室自清洗模块的三维模型,并利用有限元分析软...
关键词：半导体制造 晶圆加工 腔室清洗 静力学分析 气流场分析 
半导体制造企业财务风险管理与内部控制的问题及对策研究
《经济技术协作信息》2025年第3期0262-0264,共3页龚丽琴 
半导体制造企业作为高新技术产业的重要组成部分,其财务风险管理与内部控制显得尤为重要。本文通过分析半导体制造企业面临的财务风险类型及其成因,探讨了半导体制造企业在财务风险管理与内部控制方面存在的问题,主要包括企业对财务风...
关键词：半导体制造业 财务风险 内部控制 
半导体生产中的静电危害概述
《广东安全生产技术》2025年第3期49-49,共1页张攀 
在现代半导体制造工艺中,静电现象已经成为一个不容忽视的重要安全隐患。静电是指物体表面因电荷不平衡而产生的静止电场,这种现象在半导体生产车间中尤为普遍且具有潜在破坏性。由于半导体器件的微型化和高集成度发展趋势,其对静电的...
关键词：半导体制造工艺 半导体生产 半导体器件 静电危害 静电现象 生产车间 敏感程度 高集成度 
大气机械手控制器的设计与实现
《中国科技期刊数据库 工业A》2025年第2期020-023,共4页宋乐 
半导体产业的高精度制造需求对大气机械手的控制提出了严苛要求。本文详细阐述了大气机械手控制器的设计与实现,包括硬件的选型和软件系统的设计,涵盖实时操作系统的应用、运动控制算法的设计、故障检测与报警功能等核心内容。通过实验...
关键词：大气机械手 控制器 实时操作系统 半导体制造 
超临界二氧化碳去除半导体制造中黏附颗粒研究
《应用科技》2025年第1期64-70,共7页杨自鹏 于鲲鹏 李琳 孙海鑫 冯桐 银建中 
黏附颗粒的去除在半导体制造过程中至关重要。以超临界二氧化碳(supercritical carbon dioxide,scCO_(2))为清洗介质,能够去除小粒径和高纵横比结构中的黏附颗粒。本文通过建立黏附颗粒在scCO_(2)中的动力学模型,分析了其去除机制,并比...
关键词：超临界二氧化碳 黏附 颗粒 去除机制 清洗 半导体制造 范德华力 变形附加力 
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